Микроэлектроника: TSMC приступила к серийному производству по-процессу N7+

На TSMC уже начали серийное производство чипов по технологии 7нм N7+, первому процессу с использованием EUV литографии. Компания довела производительность процесса N7+ до уровня выхода годных как у процесса N7. Как ожидается, объем производства чипов 7нм в 2019 году резко вырастет.

По-прогнозам TSMC, общая производственная мощность компании составит 12 млн пластин в эквиваленте пластин 300 мм в 2019 году, при этом производственные мощности под процесс 7нм  вырастут на 150% до 1 млн в год.

Новую линию под процесс 5нм компания планирует вывести на массовое производство в 1q2020. Линия также использует EUV-сканеры и уже запущена в режиме рискового производства.

Кроме того, TSMC сообщила, что уже приступила к развертыванию оборудования в рамках первой фазы Fab 18. Это предприятие, размещенное в Научном парке Южного Тайваня (STSP), будет производить чипы по процессу 5нм, начиная с 2020 года.

Прилегающий к Fab 18 участок земли будет задействован для строительства производства TSMC по техпроцессу 3нм.  По материалам:  digitimes.com

----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro