Huawei представил партнерскую продукцию - B2B и B2C 5G IoT модули на основе 5G пре-модуля HiSilicon. Ранее Huawei договорился о сотрудничестве с такими компаниями, как Quectel, Changhong Holding Group. AI-Link и China Mobile Group Device для совместного запуска производства модулей 5G IoT для использования на предприятиях, медийных модулей 5G + 8K; 5G силовых модулей для управления мощными электрическими цепями, а также других модулей, которые должны послужить факторами ускорения развития услуг 5G.
В частности, как ожидается, новые модули окажутся востребованными "умными предприятиями", а также в мультимедийных устройствах, в потребительских дисплеях, в больших настенных экранах, в системах управления электроэнергией и на транспорте. Кроме того, в марте 2020 года компания намерена вывести на рынок 5G модули для потребительского рынка, а также AR/VR и носимых устройства.
В источнике не приводятся конкретные данные о том, какие именно модули будут доступны на рынке и их спецификации.
Источник: https://www.telecompaper.com/news/huawei-industry-partners-jointly-launch-5g-modules-based-on-hisilicons-pre-module-platform--1327597
До сих пор на рынке не так часто встречались сообщения о модулях 5G. На память приходит разве что анонс модуля ZTE ZM9000 на базе модема 5G Qualcomm.
----
Новости телекома и IT удобно читать в телеграм-канале abloud62, телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook.com/ABloud/
Показаны сообщения с ярлыком hisilicon. Показать все сообщения
Показаны сообщения с ярлыком hisilicon. Показать все сообщения
Телеком: Arm бросает Huawei спасательный круг
Британская компания Arm известна нам как разработчик самой популярной архитектуры процессоров приложений для мобильных гаджетов. И если ранее эта компания поддержала запрет США на работу с Huawei, то теперь компания неожиданно сообщает об отзыве своего решения и намеревается продолжить лицензирование своих разработок компании HiSilicon, дочке Huawei, занимающихся выпуском чипов Kirin. Об этом сообщает агентство Reuters.
По данным агентства, юристы Arm установили, что компания может продолжать лицензировать китайцам свои технологии, которые жизненно важны для продолжения разработок собственных чипов Huawei.
Представитель компании заявил Reuters, что архитектуры Arm v8 и v9 имеют британское происхождение, что позволяет компании продолжать поставки текущих разработок и проектов следующего поколения для Huawei HiSilicon.
Заявление компании Arm отменяет решение о прекращении сделок с Huawei, принятое руководством в мае. Тогда это было оперативно сделано потому, что руководство компании опасалось, что в архитектуре Arm задействованы технологии, которые запатентованы в США и, таким образом, ее разработки попадают под запрет на торговлю.
Будет любопытно наблюдать, как к "измене" Arm отнесутся в США. Впрочем, Arm уже сообщила, что находится на связи с официальными лицами США в отношении контактов компании Arm c HiSilicon, поэтому у компании есть уверенность в том, что она работает в рамках "параметров" запрета.
Источник: mobileworldlive.com
----
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62, “быстрый телеграм” - канал abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook Abloud - новости телекома и IT от Алексея Бойко
По данным агентства, юристы Arm установили, что компания может продолжать лицензировать китайцам свои технологии, которые жизненно важны для продолжения разработок собственных чипов Huawei.
Представитель компании заявил Reuters, что архитектуры Arm v8 и v9 имеют британское происхождение, что позволяет компании продолжать поставки текущих разработок и проектов следующего поколения для Huawei HiSilicon.
Заявление компании Arm отменяет решение о прекращении сделок с Huawei, принятое руководством в мае. Тогда это было оперативно сделано потому, что руководство компании опасалось, что в архитектуре Arm задействованы технологии, которые запатентованы в США и, таким образом, ее разработки попадают под запрет на торговлю.
Будет любопытно наблюдать, как к "измене" Arm отнесутся в США. Впрочем, Arm уже сообщила, что находится на связи с официальными лицами США в отношении контактов компании Arm c HiSilicon, поэтому у компании есть уверенность в том, что она работает в рамках "параметров" запрета.
Источник: mobileworldlive.com
----
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62, “быстрый телеграм” - канал abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook Abloud - новости телекома и IT от Алексея Бойко
Микроэлектроника: HiSilicon намеревается разработать SoC со встроенным модемом 5G
Дочерняя компания Huawei, производитель чипов HiSilicon, агрессивно планирует разработку системы на чипе (SoC) со встроенным модемом 5G, включая поддержку 5G в миллиметровом диапазоне. Это будет следующая SoC, после того, как во второй половине 2019 года выйдет мобильный процессор приложений Kirin 985.
Серия процессоров приложений Kirin 985 предназначена для использования в смартфонах Huawei 4G/LTE высшей ценовой категории. Эти SoC могут работать в комплекте с дискретным модемом Balong 5G, что позволит выпускать смартфоны 5G с поддержкой частот в диапазонах до 6 ГГц. Как ожидается, это будут смартфоны серии Mate 30, которые выйдут в 4q2019.
По данным неназванного источника, SoC Kirin 985 будет выпускать TSMC по технологии 7нм+, корпусированием займется ASE Technology Holding и филиал этой компании Siliconware Precision с использованием технологии FC-PoP.
HiSilicon уже приступил к тестированию мобильной SoC на TSMC со второго квартала 2019 года с тем, чтобы приступить к серийному производству в 3q2019.
Все это нельзя рассматривать в отрыве от разработок, которые ведет в области 5G компания Qualcomm. Эта компания первой обещала выпуск мобильного процессора приложений со встроенным модемом 5G в период между концом 2019 года и в начале 2020 года. И этот процессор с высокой вероятностью станет мейнстримовым решением для смартфонов 5G 2020 года. Включая смартфоны с поддержкой миллиметрового диапазона 5G.
Практически нет сомнений в том, что Qualcomm и HiSilicon (Huawei) сформируют Топ-2 поставщиков мобильных систем на чипе 5G. Первый раунд выиграл Qualcomm, получивший большинство мест в первом поколении смартфонов 5G благодаря дискретному чипу X50. Со вторым поколением модемов и SoC с интегрированными модемами, ясности по тому, кто опередит конкурента, пока что нет, хотя можно предположить, что и Qualcomm сможет в очередной раз подтвердить свои лидерские позиции.
Apple, как ожидается, не будет представлен в гонке 5G до 2020 года, тогда как тайваньский MediaTek наладит выпуск чипов с поддержкой sub6 5G не ранее, чем в конце 2019 года. Источник: digitimes.com
Список модемов 5G и подробности о них можно найти здесь
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
Серия процессоров приложений Kirin 985 предназначена для использования в смартфонах Huawei 4G/LTE высшей ценовой категории. Эти SoC могут работать в комплекте с дискретным модемом Balong 5G, что позволит выпускать смартфоны 5G с поддержкой частот в диапазонах до 6 ГГц. Как ожидается, это будут смартфоны серии Mate 30, которые выйдут в 4q2019.
По данным неназванного источника, SoC Kirin 985 будет выпускать TSMC по технологии 7нм+, корпусированием займется ASE Technology Holding и филиал этой компании Siliconware Precision с использованием технологии FC-PoP.
HiSilicon уже приступил к тестированию мобильной SoC на TSMC со второго квартала 2019 года с тем, чтобы приступить к серийному производству в 3q2019.
Все это нельзя рассматривать в отрыве от разработок, которые ведет в области 5G компания Qualcomm. Эта компания первой обещала выпуск мобильного процессора приложений со встроенным модемом 5G в период между концом 2019 года и в начале 2020 года. И этот процессор с высокой вероятностью станет мейнстримовым решением для смартфонов 5G 2020 года. Включая смартфоны с поддержкой миллиметрового диапазона 5G.
Практически нет сомнений в том, что Qualcomm и HiSilicon (Huawei) сформируют Топ-2 поставщиков мобильных систем на чипе 5G. Первый раунд выиграл Qualcomm, получивший большинство мест в первом поколении смартфонов 5G благодаря дискретному чипу X50. Со вторым поколением модемов и SoC с интегрированными модемами, ясности по тому, кто опередит конкурента, пока что нет, хотя можно предположить, что и Qualcomm сможет в очередной раз подтвердить свои лидерские позиции.
Apple, как ожидается, не будет представлен в гонке 5G до 2020 года, тогда как тайваньский MediaTek наладит выпуск чипов с поддержкой sub6 5G не ранее, чем в конце 2019 года. Источник: digitimes.com
Список модемов 5G и подробности о них можно найти здесь
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
Huawei анонсировал мобильный роутер LTE Cat.4 / Wi-Fi Huawei Prime E5878
Роутер с OLED дисплеем выполнен на базе двухъядерного чипа HiSilicon A9 с поддержкой LTE Cat.4 (до 150 Мбит/с) и позволяет раздавать мобильный ШПД через Wi-Fi одновременно до 10 устройствам. По заявлению Huawei - это самый тонкий в мире мобильный роутер - толщина устройства составляет 7.5 мм. Для того, чтобы добиться таких показателей, в производстве устройства используется технология Nano Molding Technology (NMT), позволяющая комбинировать металл и полимер в единое целое.
По данным производителя мобильный роутер может обеспечивать мобильный доступ к интернету в течение 8 часов без подзарядки, а в режиме ожидания он будет оставаться до 380 часов. Такие показатели обеспечивает батарея емкостью 1900 мАч. Роутером можно управлять дистанционно, например, со смартфона на котором установлено приложение Huawei Mobile WiFi.
Роутер выпускается в черном и белом варианте отделки и доступен на рынке Европы, Ближнего Востока и на других с середины сентября 2014 года. Есть и "заказные" версии, такие как "золотой", розовый, зеленый, с эффектом бриллиантовой текстуры - это устройства уже доступны на отдельных рынках. / policychargingcontrol.com
+ +
Устройства и сети LTE Cat.4 http://www.mforum.ru/news/article/106684.htm
Чипсеты LTE Cat.4 http://www.mforum.ru/news/article/106186.htm
Абонентские устройства с поддержкой LTE http://www.mforum.ru/096020.htm
Чипсеты HiSilicon http://www.mforum.ru/news/article/096302.htm
По данным производителя мобильный роутер может обеспечивать мобильный доступ к интернету в течение 8 часов без подзарядки, а в режиме ожидания он будет оставаться до 380 часов. Такие показатели обеспечивает батарея емкостью 1900 мАч. Роутером можно управлять дистанционно, например, со смартфона на котором установлено приложение Huawei Mobile WiFi.
Роутер выпускается в черном и белом варианте отделки и доступен на рынке Европы, Ближнего Востока и на других с середины сентября 2014 года. Есть и "заказные" версии, такие как "золотой", розовый, зеленый, с эффектом бриллиантовой текстуры - это устройства уже доступны на отдельных рынках. / policychargingcontrol.com
+ +
Устройства и сети LTE Cat.4 http://www.mforum.ru/news/article/106684.htm
Чипсеты LTE Cat.4 http://www.mforum.ru/news/article/106186.htm
Абонентские устройства с поддержкой LTE http://www.mforum.ru/096020.htm
Чипсеты HiSilicon http://www.mforum.ru/news/article/096302.htm
Hisilicon анонсировала готовность двух новых чипсетов с LTE
Компания Huawei (Hisilicon) сообщает о готовности двух своих новых SoC на базе процесса 28 нм.
Один из чипов – 4-х ядерный HiSilicon K3V2 Pro на базе ARM Cortex A9, 5 режимов (GSM, WCDMA, TD-SCDMA, TD-LTE, FDD-LTE).
Другой – 8-ядерный HiSilicon K3V3 на базе технологии ARM big.LITTLE – содержит два четырехъядерных процессора. Один по архитектуре Cortex A15 (до 1.8 ГГц), второй - Cortex A7. В K3V3 процессор на A15 отвечает за решение «тяжелых» задач, на A7 – легких. Графика - GPU Mali.
Подход практически тот же, что применен в Samsung Exynos 5 Octa. Неизвестно, поддерживается ли чипсетами HMP (гетерогенный мульти-процессинг), т.е. возможность использовать от 1 до 8 ядер одновременно в любое время.
Процессор K3V3 находился в разработке еще в январе 2013 года, прошло 12 месяцев. Начать выпуск первых аппаратов на базе K3V3 в Huawei обещали к Рождеству 2013 года.
Источник: gizbot.com
Один из чипов – 4-х ядерный HiSilicon K3V2 Pro на базе ARM Cortex A9, 5 режимов (GSM, WCDMA, TD-SCDMA, TD-LTE, FDD-LTE).
Другой – 8-ядерный HiSilicon K3V3 на базе технологии ARM big.LITTLE – содержит два четырехъядерных процессора. Один по архитектуре Cortex A15 (до 1.8 ГГц), второй - Cortex A7. В K3V3 процессор на A15 отвечает за решение «тяжелых» задач, на A7 – легких. Графика - GPU Mali.
Подход практически тот же, что применен в Samsung Exynos 5 Octa. Неизвестно, поддерживается ли чипсетами HMP (гетерогенный мульти-процессинг), т.е. возможность использовать от 1 до 8 ядер одновременно в любое время.
Процессор K3V3 находился в разработке еще в январе 2013 года, прошло 12 месяцев. Начать выпуск первых аппаратов на базе K3V3 в Huawei обещали к Рождеству 2013 года.
Источник: gizbot.com
Рынок чипсетов с LTE в 2014 году - бой будет жарким!
На картинке показан примерный график выхода чипсетов с поддержкой LTE в 2014 году. Он не точный, какие-то чипы будут задерживаться с выходом, какие-то, вероятно, компании постараются представить быстрее. Ведь это тот самый случай, когда выигрыш в несколько недель может решить судьбу немалого числа SKU.
Повторю текстом легенду картинки. Цифры от 4 до 6 соответствует числу режимов работы, которые может поддержать чип. Зеленым цветом выделены чипсеты, способные поддерживать максимальное число режимов.
Все чипсеты, которые будут выходить в 2014 году, насколько мне известно, созданы по технологическому процессу 28 нм (в России предприятий, которые могли бы выпускать такие чипы не существует, к сожалению, даже если бы их кто-то мог разработать. Впрочем, нет и разработки). Исключение - чипсет, показанный на картинке красным цветом - по процессу 40 нм (такие чипы более энергоемки). Другим исключением может стать опять же Qualcomm, я почти уверен, что компания может представить еще до конца 2014 года новинки по технологии 20 нм!
На мой взгляд, данная картинка наглядно демонстрирует технологическое лидерство Qualcomm. У конкурентов чипсеты с 6 режимами в 2014 году не появятся. Впрочем, они не всем нужны.
В сегменте премиальных устройств у Qualcomm пока сохраняется лидерство и относительно светлые перспективы, важным для компании будет не потерять заказы Apple и Samsung для их новинок. Поскольку, как ожидается, в iPhone 6 не будет использоваться SoC с поддержкой LTE LTE, есть немалая вероятность, что заказ на модем LTE вновь получит Qualcomm. И это не будет, конечно, MSM9615, а будет... пока название не известно, но с высокой вероятностью это будет чип по технологии 20 нм. Разумеется в параллель с работой над модемом 20 нм, идет работа и над SoC 20 нм, где скорее всего будет интегрированный модем LTE категории 6.
В сегменте модемов и SoC для бюджетных и среднеценовых мобильных устройств в 2014 году уровень конкуренции заметно вырастет, а доля рынка Qualcomm может сократиться.
Основные конкуренты для Qualcomm в 2014 году, это, на мой взгляд, MediaTek и Broadcom. Но также будет нарастать давление от Intel и Nvidia.
Особое положение у ZTE и HiSilicon, - поскольку эти вендоры производят мобильные терминалы, они постараются использовать в них собственные процессоры и это им практически наверняка удастся.
Повторю текстом легенду картинки. Цифры от 4 до 6 соответствует числу режимов работы, которые может поддержать чип. Зеленым цветом выделены чипсеты, способные поддерживать максимальное число режимов.
Все чипсеты, которые будут выходить в 2014 году, насколько мне известно, созданы по технологическому процессу 28 нм (в России предприятий, которые могли бы выпускать такие чипы не существует, к сожалению, даже если бы их кто-то мог разработать. Впрочем, нет и разработки). Исключение - чипсет, показанный на картинке красным цветом - по процессу 40 нм (такие чипы более энергоемки). Другим исключением может стать опять же Qualcomm, я почти уверен, что компания может представить еще до конца 2014 года новинки по технологии 20 нм!
На мой взгляд, данная картинка наглядно демонстрирует технологическое лидерство Qualcomm. У конкурентов чипсеты с 6 режимами в 2014 году не появятся. Впрочем, они не всем нужны.
В сегменте премиальных устройств у Qualcomm пока сохраняется лидерство и относительно светлые перспективы, важным для компании будет не потерять заказы Apple и Samsung для их новинок. Поскольку, как ожидается, в iPhone 6 не будет использоваться SoC с поддержкой LTE LTE, есть немалая вероятность, что заказ на модем LTE вновь получит Qualcomm. И это не будет, конечно, MSM9615, а будет... пока название не известно, но с высокой вероятностью это будет чип по технологии 20 нм. Разумеется в параллель с работой над модемом 20 нм, идет работа и над SoC 20 нм, где скорее всего будет интегрированный модем LTE категории 6.
В сегменте модемов и SoC для бюджетных и среднеценовых мобильных устройств в 2014 году уровень конкуренции заметно вырастет, а доля рынка Qualcomm может сократиться.
Основные конкуренты для Qualcomm в 2014 году, это, на мой взгляд, MediaTek и Broadcom. Но также будет нарастать давление от Intel и Nvidia.
Особое положение у ZTE и HiSilicon, - поскольку эти вендоры производят мобильные терминалы, они постараются использовать в них собственные процессоры и это им практически наверняка удастся.
MWC: Huawei Ascend P2 - еще один китаец с еврочастотами
Описание будет жить по адресу: https://sites.google.com/site/ltedepot/home/ue/smartphones/huawei-ascend-p2-2013-02
Особенность - новинка выполнена на собственном чипе HiSilicon K3V2 с использованием модема V7R1 категории 4.
Подписаться на:
Сообщения (Atom)