Затраты Huawei на полупроводники в 2018 году достигли $21,1 млрд, что обеспечило ей третье место в топ-10 потребителей.
Компания не только закупает полупроводники, но и постоянно наращивает объемы их производства и палитру технологий в рамках своего in-house производства HiSilicon. О росте производства свидетельствует, например, то, что компания Huawei недавно просила нарастить поставки гибких подложек, используемых в процессе COF (chip-on-film), таких тайваньских производителей как JMC Electronics и Chipbond Technology (ранее известной как Simpal Electronics). Huawei уже зарезервировала за собой основные производственные мощности этих двух поставщиков.
Также стало известно, что Huawei сейчас ищет возможность нарастить закупки чипов памяти у японской Toshiba Memory и южнокорейской SK Hynix, сообщает digitimes.com. Проблема в том, что оба этих рынка в значительной степени находятся в русле американской политики или, по крайней мере, оглядываются на нее.
Huawei не так давно представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и в потребительских устройствах, подключенных к интернету.
Слабым местом компании остается архитектура, применяемая в чипах. Если позиция ARM не изменится, Huawei придется придумывать что-то свое. Насколько компания к этому готова?
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
Комментариев нет:
Отправить комментарий