Недавно стали распространяться слухи, согласно которым новые модели смартфонов Huawei могут быть вновь выпущены на базе собственных процессоров, разработанных в HiSilicon. В частности, речь шла о процессоре Kirin 9010 для Mate 50. Особую интригу слухам придавало то, что этот процессор, как ожидается, должен выпускаться по техпроцессу 3нм, а аппарат будет показан еще до конца 2021 года.
Реалистичными эти слухи не назовешь.
Во-первых, из-за внесения Huawei и HiSilicon в санкционные списки США, выпускавшее чипы для Huawei крупнейшее в мире контрактное производство TSMC, расположенное на Тайване, отказалось от дальнейших контрактов с этой китайской компанией. Даже если предположить, что после выигрыша американских демократов курс на технологическое сдерживание Китая, начал меняться, у TSMC еще нет производства по процессу 3нм, хотя подготовка к освоению этого техпроцесса безусловно идет.
Во-вторых, на планете вообще пока что нет ни одного производителя, который мог бы выпускать чипы по техпроцессу 3нм. Разработкой этого техпроцесса заняты практически только два производителя - TSMC и Samsung Electronics.
Интересно, что и эти две компании еще достаточно далеки от готовности своих производств к переходу на использование техпроцесса 3нм. И не факт, что до конца 2021 года хотя бы одна из этих компаний сможет дойти до стадии готовности к серийному производству чипов с использованием данного техпроцесса.
Конечно же, нет соответствующей возможности и у Huawei. Компания заявила, что занялась развертыванием собственного производства чипов без использования американских технологий, но это собственное производство, даже когда его развернут, еще несколько лет не сможет приблизиться к техпроцессу 3нм.
Что необходимо, чтобы 3нм стало реальностью?
Можно создать новую технологию производства микросхем, например, безмасочную печать. Движение в эту сторону есть, но пока что речь и близко не идет о техпроцессах в районе единиц нанометров.
Можно продолжать использовать более-менее традиционные технологии, то есть фотолитографию, но и здесь требуется, чтобы сошлось сразу несколько "звезд". Прежде всего, необходимо иметь EUV оборудование нидерландской ASML, а это штучное оборудование, продажи которого находятся под контролем США. У Samsung и TSMC это оборудование есть в заметном количестве, у Huawei его нет. Были слухи о том, что одна из китайских компанией сможет купить один сканер ASML с помощью сингапурской Singtest Technology у какой-то компании из Восточной Азии. Но и это вряд ли позволит освоить выпуск в Китае чипов по технологии 3нм. Так что и здесь ситуация может измениться только в случае, если новая администрация США пойдет на существенные поблажки в режиме санкций против Huawei. В частности, выдаст ASML экспортную лицензию, позволяющая поставить Huawei EUV сканеры.
Кроме того, требуется переход от типовой на сегодня технологии многозатворных полевых транзисторов с вертикальными затворами (FinFET) к новой технологии полевых транзисторов с кольцевыми затворами (FinFET GAA). Но здесь пока что наблюдаются сложности, которые уже заставили передовых производителей задуматься о переносе сроков перехода на новую технологию с 2021 на 2022 год.
Инвестиций в новые процессы никто не жалеет, речь идет, например, о десятках миллиардов долларов, более $70 млрд, которые уже потрачены TSMC. В Samsung и вовсе готовы были потратить на 3нм более $100 млрд. Но только деньгами задача не решается, время также выступает важным параметром в формуле успеха.
Так что слухи насчет собственных чипов 3нм в китайских смартфонов скорее всего - либо ошибочны, либо являются чистым маркетингом. В 2021 году взяться чипам 3нм неоткуда, хорошо, если земные технологии позволят начать их выпуск хотя бы в 2022 году.
Под чистым маркетингом я подразумеваю выпуск очень ограниченной по количеству партии аппаратов Huawei на базе опытных процессоров 3нм, произведенных TSMC в ходе подготовки к серийному освоению нового техпроцесса. Этот сценарий считаю возможным, но маловероятным.
Читать по теме:
2020.04.14 Рухнули все планы Samsung по захвату рынка 3нм микросхем
2020.10.01 SMIC supplier agrees to buy used ASML lithography system amid China’s national chip drive
Комментариев нет:
Отправить комментарий