Микроэлектроника: HiSilicon намеревается разработать SoC со встроенным модемом 5G

Дочерняя компания Huawei, производитель чипов HiSilicon, агрессивно планирует разработку системы на чипе (SoC) со встроенным модемом 5G, включая поддержку 5G в миллиметровом диапазоне. Это будет следующая SoC, после того, как во второй половине 2019 года выйдет мобильный процессор приложений Kirin 985.


Серия процессоров приложений Kirin 985 предназначена для использования в смартфонах Huawei 4G/LTE высшей ценовой категории. Эти SoC могут работать в комплекте с дискретным модемом Balong 5G, что позволит выпускать смартфоны 5G с поддержкой частот в диапазонах до 6 ГГц. Как ожидается, это будут смартфоны серии Mate 30, которые выйдут в 4q2019.

По данным неназванного источника, SoC Kirin 985 будет выпускать TSMC по технологии 7нм+, корпусированием займется ASE Technology Holding и филиал этой компании Siliconware Precision с использованием технологии FC-PoP.

HiSilicon уже приступил к тестированию мобильной SoC на TSMC со второго квартала 2019 года с тем, чтобы приступить к серийному производству в 3q2019.

Все это нельзя рассматривать в отрыве от разработок, которые ведет в области 5G компания Qualcomm. Эта компания первой обещала выпуск мобильного процессора приложений со встроенным модемом 5G в период между концом 2019 года и в начале 2020 года. И этот процессор с высокой вероятностью станет мейнстримовым решением для смартфонов 5G 2020 года. Включая смартфоны с поддержкой миллиметрового диапазона 5G.

Практически нет сомнений в том, что Qualcomm и HiSilicon (Huawei) сформируют Топ-2 поставщиков мобильных систем на чипе 5G. Первый раунд выиграл Qualcomm, получивший большинство мест в первом поколении смартфонов 5G благодаря дискретному чипу X50. Со вторым поколением модемов и SoC с интегрированными модемами, ясности по тому, кто опередит конкурента, пока что нет, хотя можно предположить, что и Qualcomm сможет в очередной раз подтвердить свои лидерские позиции.

Apple, как ожидается, не будет представлен в гонке 5G до 2020 года, тогда как тайваньский MediaTek наладит выпуск чипов с поддержкой sub6 5G не ранее, чем в конце 2019 года. Источник: digitimes.com

Список модемов 5G и подробности о них можно найти здесь

----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

Комментариев нет:

Популярные сообщения

Желающие следить за новостями блога, могут подписаться на рассылку на follow.it (отписаться вы сможете в один клик). 

Еще можно подписаться на Telegram-каналы @abloud62 @abloudrealtime, где также дублируются анонсы практически всех новостей блога. 

 

Translate