Hisilicon анонсировала готовность двух новых чипсетов с LTE

Компания Huawei (Hisilicon) сообщает о готовности двух своих новых SoC на базе процесса 28 нм.

Один из чипов – 4-х ядерный HiSilicon K3V2 Pro на базе ARM Cortex A9, 5 режимов (GSM, WCDMA, TD-SCDMA, TD-LTE, FDD-LTE).

Другой – 8-ядерный HiSilicon K3V3 на базе технологии ARM big.LITTLE – содержит два четырехъядерных процессора. Один по архитектуре Cortex A15 (до 1.8 ГГц), второй - Cortex A7. В K3V3 процессор на A15 отвечает за решение «тяжелых» задач, на A7 – легких. Графика - GPU Mali.
Подход практически тот же, что применен в Samsung Exynos 5 Octa. Неизвестно, поддерживается ли чипсетами HMP (гетерогенный мульти-процессинг), т.е. возможность использовать от 1 до 8 ядер одновременно в любое время. 
Процессор K3V3 находился в разработке еще в январе 2013 года, прошло 12 месяцев. Начать выпуск первых аппаратов на базе K3V3 в Huawei обещали к Рождеству 2013 года.

Источник: gizbot.com