Размер пластин, которые удавалось синтезировать, долгое время оставался главным ограничением для применения алмаза в электронике. Увеличение диаметра до 200 мм означает, что алмазные подложки можно будет обрабатывать на стандартном полупроводниковом оборудовании, а не в лабораторных условиях. Алмаз обладает рекордной теплопроводностью, высокой подвижностью носителей заряда и пробивной прочностью, что делает его перспективным материалом для силовой электроники, охлаждения чипов (особенно в ИИ-ускорителях) и оптоэлектроники. Кроме того, компания заявила, что после того, как удалось создать пластину 200 мм становится понятным путь созданию пластин 300 мм.
💎 Новость Diamond Foundry знаменует переход алмаза из категории «экзотических лабораторных материалов» в категорию материалов, пригодных для промышленной полупроводниковой обработки: привычные процессы фотолитографии, травления, металлизации и т. д. вместо штучных лабораторных методов. Соответственно, рекордные параметры (теплоотвод, КПД, плотность мощности) станут доступны не в лаборатории, а в реальных продуктах. Однако 200-мм кристалл американцев пока что представлен в неотполированном виде, а ключевые параметры - плотность дефектов, выход годных и себестоимость - не раскрыты. Нужно будет дождаться новых сообщений с соответствующими данными. Реальная коммерциализация алмазных пластин будет зависеть не только от размера пластин, но и от способности производителей обеспечить стабильное качество и конкурентоспособную цену по сравнению с кремнием и карбидом кремния. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника алмазные пластины монокристаллические 200мм США материалы
--