Чипы разогрелись

На рынке мобильных платформ для смартфонов 5G и других 5G-гаджетов никогда не было спокойно, но сейчас можно наблюдать как вендоры в очередной раз перекраивают рынок. Что обещает интересные изменения. 


Во-первых, можно заметить, что в новинках Huawei с поддержкой 5G не видно Snapdragon, что с учетом американских санкций вполне предсказуемо и логично. При этом, учитывая ожидающиеся и возможные проблемы с производством чипов HiSilicon Kirin, компания все больше моделей анонсирует на продуктах MediaTek. Вот только выбрали в Huawei платформу 800, а не более симпатичную 820-ю.

В Xiaomy, похоже, пока что идут по пути "пусть расцветают сто цветов". Эта компания ставит в свои смартфоны с 5G и Snapdragon 765G, и Snapdragon 865. А также не забывает про Mediatek - но предпочли выбрать Dimensity 820, а не Dimensity 800. И это радует!

По-слухам, первым смартфоном на базе Dimensity 1000+ станет тоже аппарат под брендом Redme, уже в июле или августе.

В общем, на рынке мобильных платформ зевать не приходится, и в Qualcomm не должны затягивать со своим 5нм 875-м, смартфоны на базе которого мы пока что ожидаем не ранее 1q2021. Свято место пусто не бывает.

Подробнее о чипах и платформах 5G.

----

Комментариев нет:

Популярные сообщения

Желающие следить за новостями блога, могут подписаться на рассылку на follow.it (отписаться вы сможете в один клик). 

Еще можно подписаться на Telegram-каналы @abloud62 @abloudrealtime, где также дублируются анонсы практически всех новостей блога. 

 

Translate