(АБ: Важное примечание. Я не слишком силен в терминологии в области чипов, поэтому мой перевод местами будет напоминать продукт, полученный с помощью автопереводчика Google. Буду в таких случаях приводить англоязычные термины. Кто читает по-английски, рекомендую оригинал пресс-релиза здесь: http://lte-depot.blogspot.ru/2013/02/qualcomm-rf360-front-end-solution.html )
San Diego, 21 февраля 2013 года. Qualcomm Inc. сегодня объявил, что дочернее предприятие Qualcomm Technologies, Inc., представило решение front end Qualcomm RF360, решение системного уровня, которое призвано решить проблемы фрагментации частотного диапазона и впервые обеспечить возможность создания мобильных устройств 4G / LTE, способных работать практически в любой сети LTE по всему миру. Фрагментация частот - это, на сегодняшнй день, самое большое препятствие для создания подобных устройств, ведь в мире для построения сетей LTE определено 40 частотных диапазонов. Решение Qualcomm RF360 - это семейство чипов, разаботанных для того, чтобы решить проблему фрагментации, улучшить функционирование радиочасти и помочь OEM-производителям в разработке многодиапазонных, многорежимных мобильных устройств, поддерживающих все 7 основных режимов сотовой связи (GSM/EDGE, CDMA 1x, 3G/WCDMA, 3G/EV-DO, TD-SCDMA, LTE-FDD, LTE-TDD). Решение впервые в отрасли включает "отслеживание мощности пакетов" (envelope power tracker - EPT) для устройств 3G/4G, тюнер с динамической настройкой антенны (dynamic antenna matching tuner - DAMT), встроенным переключателем усилителя мощности между антеннами (an integrated power amplifier-antenna switch), а также инновационное решение для "объемной упаковки радио" (3D-RF packaging solution).
Решение Qualcomm RF360 разработано для качественной работы, обладает сниженным энергопотреблением и улучшенным функционированием радиочасти. Чип позволяет уменьшить число элементов радиочасти в смартфоне на 50% по-сравнению с текущим поколением смартфонов. Кроме того, решение упрощает дизайн и позволяет снизить расходы на разработку. Клиенты смогут получить новые многорежимные, многочастотные устройства с поддержкой LTE быстрее, при это они окажутся более эффективными. За счет комбинированного использования "радиочипов", универсального процессора Snapdragon и LTE модемов Gobi, Qualcomm Technologies способна предоставить OEM-производителям конкурентное, оптимизированное решение на уровне системы LTE - решение, которое можно назвать полностью глобальным.
На сегодняшний день, OEM производители дожны научиться поддерживать технологии 2G, 3G, 4G LTE и LTE-Advanced в одном устройстве, чтобы обеспечить клиентам удобство использования их мобильным устройством для передачи голоса и данных, независимо от того, где клиент находится.
"Большой набор частот, используемых сетями 2G, 3G, 4G LTE во всм мире - это растущая проблема для дизайнеров мобильных устройств. Если сети технологий 2G и 3G работали в одном из 8-10 частотных диапазонов, то сети LTE увеличили число задействованных частотных диапазонов до примерно 40", - напоминает Alex Katouzian, старший вице-президент в области продакт менеджмента, Qualcomm Technologies, Inc. "Наши новые решения в области радиочасти для терминалов отлично интегрируются и обеспечат нам возможности гибкости и масштабирования при снабжении OEM всех типов, начиная от тех, кто интересуется решениями для конкретного региона, и заканчивая теми, кого интересует поддержка LTE в глобальном роуминге".
Решение Qualcomm RF360 представляет существенный технологический прогресс в области функционирования радио и дизайна и состоит из следующих элементов:
dynamic antenna matching tuner (DAMT) QFE15xx - первый в мире с модемной поддержкой и конфигурируемой технологией настройки антенны (modem-assisted and configurable antenna-matching technology) расширяет диапазон, в котором способна функционировать антенна устройства до 700 МГц - 2700 МГц. С учетом возможности управления модемом и сенсорным вводом, динамично улучшает функционирование антенны и надежность подключения в условиях мешающих факторов, например, руки пользователя.
envelope power tracker. QFE11xx - впервые в мире технология отслеживания пакетов? (envelope tracking technology) с модемной поддержкой, разработанная для мобильных устройств 3G/4G LTE. Чип разработан для сокращения термонагрузки и потребляемой радиочастью мощности на 30% в зависимости от режима работы. За счет сокращения мощности и рассеиваемого тепла, чип позволяет OEM-производителям разрабатывать более тонкие смартфоны с более продолжительной работой от батареи.
встроенный усилитель мощности / антенный переключатель QFE23xx - впервые в отрасли чип со встроенным КМОП усилителем мощности и антенным переключателем с поддержкой множества диапазонов в режимах 2G, 3G, 4G LTE. Это инновационное решение обеспечивает беспрецедентную функциональность в одном компоненте, уменьшает площадь печатной платы, упрощает разводку и является усилителем мощности / переключателем антенны с самой маленькой площадью монтажа.
RF POP QFE27xx - первое в отрасли уплотняющее решение 3D RF, интегрирующее мультирежимный, многодиапазонный усилитель мощности QFE23xx и антенный переключатель с фильтрами SAW и дуплексорами в одном корпусе. Разработанное так, чтобы обеспечивалось легкость замены, QFE27xx позволяет OEM изменять конфигурацию с тем, чтобы поддерживать глобальные диапазоны частот и/или отвечать региональным требования к поддержке частот. QFE27xxx RF POP представляет из себя высокоинтегрированное, многодиапазонное, многорежимное оконечное устройство RF в едином корпусе, которое можно считать по-настоящему глобальными.
OEM продукты на базе комплексного решения Qualcomm RF360 как ожидается, могут быть запущены во второй половине 2013 года.
Также Qualcomm анонсировал сегодня новый чип радио трансивера - WTR1625L. Этот чип является первым в отрасли чипом с поддержкой агрегации частот, с существенно расширенным числом активных радиочастотных диапазонов. WTR1625L может обслужить все режимы сотовой связи в частотных диапазонах 2G, 3G, 4G/LTE, а также комбинации диапазонов, которые уже используются по всему миру или, как ожидается, станут использоваться во всем мире. Кроме того, этот чипсет обладает высокопроизводительным ядром GPS и также поддерживает системы GLONASS и Beidou. WTR1625L тщательно интегрирован и оптимизирован для повышения эффективности его работы, что обещает выигрыш примерно в 20% в энергоэффективности по сравнению с предыдущими поколениями. Новый трансивер, вместе с чипами Qualcomm RF360 является составной частью глобального решения LTE от компании Qualcomm Technologies. Запуск чипа WTR1625L ожидается в 2013 году.
Источник: http://lte-depot.blogspot.ru/2013/02/qualcomm-rf360-front-end-solution.html
Комментариев нет:
Отправить комментарий