Huawei, China Mobile и Qualcomm сообщают о первом в отрасли испытании UDC (Uplink Data Compression - Сжатие данных в аплинке), технологии TDD+, на коммерческой сети LTE-TDD.
Как показало испытание, UDC позволяет оператору улучшить использование ресурса аплинка в сети LTE-TDD, увеличить число пользователей аплинком и достичь высокой эффективности компрессии при использовании различных приложений, например, WeChat и услуг, включающих веб браузинг. Использование UDC также существенно сокращает задержку при интернет браузинге для мобильных пользователей, особенно на краях зоны покрытия.
TDD+ - это бренд, который продвигает Huawei, как часть 4.5G. В рамках поддержки TDD+ можно добиться увеличения скоростей мобильного ШПД в сети LTE TDD. В понятие TDD+ входят такие технологии, как MIMO, 3D Beamforming, 256QAM и UDC (User Data Convergence). UDC - это также технология, позволяющая улучшить работу аплинка за счет разумной компрессии данных в аплинке в зависимости от различных условий и типа приложения. Это заметно сокращает объем передаваемых данных, а также уровень помех, создаваемых устройством, что обеспечивает сниженное потребление ресурсов сети и увеличивает емкость аплинка на 50%. Технология применима к широкому ряду приложений и полностью совместима со всеми основными браузерами для мобильных телефонов.
UPD сравнительно несложно внедрить, поскольку не требуются обновления железа. На стороне сети, оператор должен только провести апгрейд ПО для eNB. На стороне терминалов технология поддерживается модемом LTE и полностью независима от операционной системы мобильного телефона. Не требуются изменения браузера или других приложений для мобильного телефона. Не нужны изменения в биллинговой системе оператора. Как ожидается, модемы Qualcomm с поддержкой UPD появятся позднее в этом году, решения Huawei для eNB к этому времени также будут готовы к коммерческому использованию.
Источник: vanillaplus.com
Подписаться на:
Комментарии к сообщению (Atom)
- Итоги квартала: МТС. Итоги 2q2025. Что радует, что смущает, что посоветовать
- Микроэлектроника: Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
- Микроэлектроника: Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм
- Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm
- Микроэлектроника: Китайский шантаж поставками редкоземельных металлов - это надолго?
Популярные сообщения
-
Сегодня в рамках открытия М.Видео Electronics Show 2019 прошла пресс-конференция "Единая база данных и пилотные зоны 5G в Москве"....
-
Tele2 начинает продажи смартфонов Tele2 Mini в Московском регионе (в "девичестве" - это Haier W719). Цена девайса - 1890 р...
-
Билайн представил весьма позитивные цифры по итогам квартала. Более подробную версию данных можете найти в моем telegram канале , а здесь - ...
-
Речь идет об исследовании платформы сигнального процессора из семейства Ericsson RBS6000. DUS - это конвергентное объединение блока DUL перв...
-
Как видим, цифры не все «зеленые», но компания показала не только рост сервисной выручки на 9.26%, но и рост абонбазы, который заявлен на 1....
-
Очередное пакетное предложение, в которое входит бюджетный смартфон Билайн Смарт и предоплаченные услуги связи по тарифу "Всё за 300...
Желающие следить за новостями блога, могут подписаться на рассылку на follow.it (отписаться вы сможете в один клик).
Еще можно подписаться на Telegram-каналы @abloud62 @abloudrealtime, где также дублируются анонсы практически всех новостей блога.
Комментариев нет:
Отправить комментарий