Микроэлектроника: GS Nanotech осваивает технологию PoP-монтажа

Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech совместно с Петрозаводским государственным университетом осваивает технологию PoP-монтажа.


PoP от англ. Package-on-Package, "корпус-на-корпусе" - метод монтажа интегральных схем, когда один или несколько компонентов монтируются друг на друге, так называемый, вертикальный монтаж. Решение позволяет, сохранив компактность изделия, значительно нарастить плотность упаковки электронных компонентов на плате.

GS Nanotech утверждает, что является единственным в России предприятием, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры - SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.

В GS Nanotech собраны первые макетные образцы, что позволяет отработать режимы работы производственного оборудования, а также провести квалификационные испытания. Так в компании смогут отработать качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов, оценить потенциал новой технологии. Образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip в GS Nanotech планируют изготовить к концу 2020 года.
"В перспективе, когда метод сборки будет реализован в готовых продуктах, мы надеемся применить Package-on-Package в массовом производстве. А пока наша задача — подготовить производство, найти поставщиков материалов и отработать новые технологические процессы», — рассказал технический директор GS Nanotech Алексей Ярцев.
"В ходе проекта ПетрГУ совместно с GS Nanotech должны разработать все этапы гибридных технологий производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond, что позволит использовать в одном изделии кристаллы разных поставщиков. Комбинируя кристаллы, подготовленные для разных способов монтажа, и используя стандартные шины межкорпусных соединений, можно получать модули, обладающие разной функциональностью. Данная технология на текущий момент является основной для производства высокоинтегрированных решений для носимой электроники и активно эксплуатируется такими компаниями, как Apple, Samsung, Qualcomm", — отметила руководитель проекта, доцент, к.ф.-м.н. Наталья Ершова.
Освоение метода Package-on-Package GS Nanotech осуществляет совместно с ПетрГУ в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014—2020 годы» Минобрнауки РФ (уникальный идентификатор работ RFMEFI57718X0293). Дальнейшее развитие проекта предполагает использование технологии в реальных продуктах, актуальных для российского рынка потребительской электроники. 

----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro/

Комментариев нет:

Отправка комментария

Подписывайтесь на мой Youtube-канал

и на мой Telegram-канал

Популярные сообщения