Intel объявил о создании первого глобального модема 5G

Intel на CES 2017 анонсировала чипсет модема 5G, называя его "первым в мире пригодным для глобального использования модемом 5G". Это чип с поддержкой как диапазонов до 6 ГГц, так и диапазонов в миллиметровом участке спектра. В общем, ровно то, что потребуется операторам для развертывания 5G сетей в соответствии с текущими представлениями 3GPP о используемых частотах.

(на картинке - НЕ модем Intel, она просто для оживляжа)

Модем будет обеспечивать поддержку скоростей обмена информацией выше 5 Гбит/c с ультра-низкими задержками. Процессор чипсета сможет работать, как с радиочипом, рассчитанным на работу с частотами до 6 ГГц и чипсетом для диапазона 28 ГГц, что и обеспечивает "глобальность" его применения в сетях 5G по всему миру.

- это первый анонс глобального чипсета 5G сразу для двух диапазонов (до 6 ГГц и 28 ГГц).
- отвечает ключевым требованиям к устройствам 5G, включая скорость передачи данных выше 5 Гбит/c  и способность агрегации частотных полос, а также ультра-низкими задержками.
- отвечает больше части существующих спецификаций 5G
- поддерживает ключевые спецификации фич 5G NR, включая работу с кадровой структурой с низкими задержками, совеременные схемы кодирования, MIMO высоких порядков и формирование лучей.
- может работать с существующими модемами LTE, например, с XMM 7360 LTE, чтобы обеспечить обратную совместимость с сетями 4G при обеспечении межвзаимодействия 4G/5G.
- поддержка базовых диапазонов частот 5G в рамках одного SKU (при использовании 5G mmWave RFIC компании Intel)
- обеспечивает поддержку диапазонов 3.3-4.2 ГГц, что позволяет использовать чипсет в Китае и в Европе с гибкой sub-channelization;
- поддержка диапазона 28 ГГц, которая позволит использовать чипсет в системах в США, Корее и Японии;
- поддержка конфигураций 2х2 и 4х4 MIMO, включая двойную поляризацию sub-channelization
- компактный дизайн с маленькой площадью, необходимой для размещения корпуса чипсета

Сэмплирование 5G RFIC обещано с 1H2017, модем начнут сэмплировать во второй половине 2017 года. Соответственно производство начнется "вскоре после этого", т.е. устройств можно ожидать уже в 2018 году.

Источник: newsroom.intel.com