Микроэлектроника: В Huawei хотят купить больше тонкопленочных подложек

Компания Huawei просит нарастить поставки тайваньских производителей гибких подложек используемых в процессе COF (chip-on-film), таких как JMC Electronics и Chipbond Technology (ранее известной как Simpal Electronics). Huawei уже зарезервировала за собой основные производственные мощности этих двух поставщиков, согласно неназванным отраслевым источникам, на которые ссылается DigiTimes.

Китайцы попросили, как JMC, так и Chipbond, нарастить объемы выпуска подложек COF для обеспечения стабильных и надежных поставок.

По данным источника, Chipbond получила обычные заказы на поставку подложек COF, которые в Huawei планируют использовать в производстве фирменных смартфонов, а JMC должна выполнить более сложные заказы Huawei. Как ожидается, в Chipbond смогут нарастить выпуск подложек на 50-60%, тогда как в JMC попробуют нарастить производительность до 70-80%. (Одним из крупных покупателей COF-подложек у компании Chipbond является Apple).

Поставки подложек COF ограничены в связи с тем, что такие подложки активно используются как в крупногабаритных дисплеях, таких как телевизионные, но также и в мобильных телефона и планшетах. А поскольку сейчас производители смартфонов массово переходят на использование в своих продуктах безрамочных дисплеев, спрос на тонкопленочные подложки для мобильных телефонов начал расти.

Во втором квартале будет очень сложно приобрести подложки COF, прежде всего, из-за ожидающегося устойчивого спроса на них со стороны производителей смартфонов.

Кроме корейских JMC и Chipbord, тонкопленочные подложки выпускают также такие корейские компании, как Simco и LGIT, а также японская Flexceed. Учитывая перспективы устойчивого растущего спроса, можно прогнозировать выход на рынок производства тонкопленочных подложек новых участников.

----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro