Показаны сообщения с ярлыком чипсеты. Показать все сообщения
Показаны сообщения с ярлыком чипсеты. Показать все сообщения

5G + 5G Dual SIM уже с нами но who care?

Технология Dual SIM давно известна применительно к аппаратам 3G / 4G. Не буду рассуждать на тему "зачем это надо", все мы уже имели возможность сформировать свое мнение. Мне интереснее обратить ваше внимание на то, что термин Dual SIM недостаточно точно описывает, какими именно качествами обладает аппарат с поддержкой Dual SIM. Это может быть аппарат, например, с поддержкой двух SIM-карт - одна работает с сетью одного оператора - любой, от 2G до 4G. другая - с сетью другого оператора, но уже только от 2G до 3G. Карты могут быть активны одновременно, или поочередно.
Сравнительно недавно разнообразие аппаратов с Dual SIM стали пополнять аппараты с поддержкой 5G. Как обычно, термин плохо описывает, с чем конкретно мы имеем дело, ясно только одно - можно подключить такой аппарат к двум различным сетям 5G, не переставляя SIM-карты. Иногда такой вариант аппарата называют 5G + 5G dual SIM.

Возможно наиболее заметными аппаратами с 5G dual SIM на сегодня являются Redmi 10X и Redmi 10X Pro. Есть также Vivo Iqoo Z1 на базе Dimensity 1000+, также с поддержкой 5G + 5G dual SIM. Знаете ли вы какие-то другие смартфоны с этой функциональностью?

Скорее всего, число моделей с поддержкой 5G Dual SIM будет расти, поскольку этот режим поддерживают уже несколько чипов - Dimensity 1000 / 1000 Plus, Dimensity 820. А вот в целом передовой компании Qualcomm такой чип пока не выпустили, хотя и работают над ним. Конечно же, в американской компании это объясняют не тем, что они проспали тему, а тем, что эта фича пока что не относится к числу востребованных, а следовательно - зачем ее поддерживать в чипах? Сейчас, пока что можно иметь дело только с сетями 5G NSA (да и то, если вы живете не в России). Актуальной поддержка двух симок станет не раньше, чем будет запущена поддержка технологии VoNR (передача голоса в сети 5G New Radio) без использования "подстилающих" сетей LTE/VoLTE. А это не случится до перехода к массовому 5G SA.

Что же, в MediaTek решили этого не ждать и, похоже, упомянутые чипы компании поддерживают VoNR. Но вот нужно ли это хоть кому-то или инициатива так и останется фальстартом?

Подробнее о мобильных платформах 5G

https://t.me/abloud62 - подключайтесь на канал с новостями телекома

Кто и на чем собирает смартфоны 5G

Навскидку, по неполным данным за май и июнь 2020, выходит следующая картина:



Получается, что Huawei только отдельные модели оставил на своих платформах (на 990-й), вся массовка Hua/Honor стройными рядами перебирается на чипы MediaTek Dimensity 800.

Qualcomm себя при этом ощущает уверенно, т.к. его линейки 6, 7 и 8 сейчас перекрывают потребности, в общем-то, любого производителя.

Сейчас идут новинки в основном на Snapdragon 765G и 865, в ближайшие месяцы к ним начнут добавляться более бюджетные смартфоны на сверхмощном для 6-й серии 690-м.

----

Если вы еще не подписаны на мой телеграм-канал про телеком https://t.me/abloud62, то и не подписывайтесь, в конце-концов можно неспешно прочесть новость в этом блоге.

5G: MediaTek расширил линейку процессоров приложений - встречаем Dimensity 800

Для нас это означает, что выбор смартфонов среднего ценового уровня с поддержкой 5G вскоре расширится. 



В составе SoC Dimensity 820 - четыре процессора ARM CortexA-76 с тактовой частотой 2.6 ГГц, поддержка до четырех камер с разрешением до 80 Мпикс. 

Встроенный модем 5G поддерживает ряд частотных диапазонов FR1 (до 6 ГГц) и может работать в сетях 5G в Азии, США и Европе. Модем работает с одной или двумя SIM картами, поддерживается возможность агрегации разных полос 5G и поддержка передачи голоса в 5G NR. 

Таким образом у производителей терминалов теперь есть выбор из трех чипов MediaTek - Dimensity 1000 (2019 года), предназначенного для флагманов, январского Dimensity 800 - для моделей среднего ценового класса и новинки Dimensity 820. 


Появление 820-го, вряд ли поколеблет лидерские позиции Qualcomm, но будет способствовать расширению выбора моделей среднего ценового класса, а это дело хорошее. 

----

Новости телекома и IT удобно читать в телеграм-канале abloud62, телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook.com/ABloud/

У MefiaTek тоже есть свой гейминговый 5G чип - 5G Dimensity 1000+

MediTek хочет быть как Qualcomm и даже лучше. Стоит ли удивляться, что в этой компании тоже сделали "гейминговый" чип на базе обычного процессора приложений 5G Dimensity 1000.



Новинка 1000+ поддерживает 5G, включая агрегацию частот, 2 SIM-карты 5G. Частота обновления экрана у смартфонов на базе 1000+ может достигать 144 Гц (у 768G - 120 Гц). Поддержка технологии HyperEngine 2.0 призвана обеспечить минимальное энергопотребление за счет "тонкого" управления ресурсами процессора, графпроцессора и памяти в процессе игры.

Высокое качество изображения должна обеспечивать технология MiraVision Picture Quality Engine, в частности, речь идет о динамическом регулировании контрастности, резкости и цветовых уровней, чтобы при просмотре видео 4К или стримов, картинка смотрелась более качественно. По заявлению компании, за счет расширения динамического диапазона впечатление при просмотре видео или стрима в режиме SDR у пользователя должно быть ощущение, что он смотрит в режиме HDR. Что же, насколько это получилось у компании, нужно будет еще посмотреть.

В источнике нет данных о том, когда мы сможем начать пользоваться девайсами на базе 1000+, нет информации и о том, в каком устройстве впервые появится этот чип. По-слухам, это будет смартфон бренда iQOO.

----

Новости телекома и IT удобно читать в телеграм-канале abloud62, телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook.com/ABloud/

Телеком: Глобальный рынок процессоров для baseband сократился в 2q2019, но процессоры для baseband 5G стартовали неплохо

Глобальный рынок процессоров для работы с технологиями сотовой связи сократился в 2q2019, но процессоры для работы в сетях 5G стартовали неплохо, такими наблюдениями делится Strategy Analytics, и сюрприза в этом конечно нет.

Объем рынка процессоров для устройств сотовой связи в 2q2019 сократился на 4% год к году до 5 млрд штук. Лидером рынка остается Qualcomm, на продукты которой приходится 43%, тогда как доля хуавеевского HiSilicon достигает 15%, почти как у MediaTek с ее 14%. Samsung LSI и Intel замыкают Топ-5 производителей таких чипов.

Рынок процессоров для работы с сетями LTE заметно сокращается вот уже несколько кварталов, поскольку все больше участников рынка переключаются на инвестирование в 5G, технологию, которую они считают катализатором для расцвета IoT, рынка, где как ожидается, смогут зарабатывать не только крупнейшие вендоры, но и компании среднего и небольшого размера. Рынок процессоров для работы с сетями 5G хорошо растет в этом году, пока что на нем лидируют Qualcomm и Samsung LSI, выигравшие ключевые дизайны мобильных терминалов.

Qualcomm захватит львиную долю рынка 5G чипов.

По мнению аналитиков Strategy Analytics, компания Qualcomm обладает превосходством по части потребления энергии, производительности, числа полевых тестов, в области отношения с клиентами, качества радиоинтерфейса и RF-фронтэнда, что несомненно обернется возможностью для компании добиться значительной доли на рынке поставок чипов 5G. В 2q2019 компания столкнулась со снижением объемов поставок из-за слабого рынка смартфонов. Тем не менее флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 855 встретил хороший прием на рынке практически у всех производителей смартфонов под Android. Кроме чипов для смартфонов, компания отгружала свои чипы производителям фичафонов LTE, планшетов, носимых устройств, IoT, а также устройств для автопрома, что обеспечило примерно 10% от всех отгрузок компании за квартал.

А в ноябре 2019 года ожидаем анонс процессора приложений Qualcomm Snapdragon 865. Этот чипсет, как ожидается, сможет без внешнего модема поддерживать все поколении сотовой связи от 2G до 5G, причем 5G он вероятно будет поддерживать как в диапазонах ниже 6 ГГц, так и в диапазонах миллиметровых волн.

Практически это означает, что аппараты с таким процессором смогут работать в сети 5G почти в любом регионе мира, включая США, Китай и Европу, включая Россию. Такие аппараты начнут выходить, начиная с 1q2020 и ближе к лету 2020 года. Отсутствие необходимости в модеме 5G позволит выпускать смартфоны либо в более изящном исполнении, чем сейчас, либо с еще более мощными батареями, чем сейчас.

Samsung LSI уверенно заявил о своих претензиях на участие в рынке чипов 5G, также хорошие позиции и у HiSilicon, несмотря на все препоны, чинимые хуавеевцам американцами.

В частности, Samsung оказался одной из первых компаний, которая выпустила на рынок модемы 5G, а затем и процессор приложений со встроенным модемом 5G, пусть он и не обеспечивает двухдиапазонность FR1/FR2. Можно говорить о том, что по части 5G разрыв Samsung и Qualcomm не является "драматическим".

То же можно сказать и о китайской HiSilicon, китайская компания показывает быстрый рост поставок чипов для LTE и располагает хорошим технологическим заделом в области чипов 5G. Позиции могли бы бть и лучше, но с учетом американского давления, даже достигнутые результаты очень неплохи. Скорее всего, так же будет и с 5G в 2020 году, если только китайцам не помешает начавшаяся в Huawei "охота на ведьм", приводящая к увольнениям топ-менеджеров, только на том, например, основании, что они учились в США. .

А что же Intel?  Как мы помним, эта компания отказалась от своих попыток занять значимое место на рынке чипов 5G, отказавшись от разработки модема после завершения конфликта Apple-Qualcomm. Конфликт завершился возвращением блудного Apple в суровые объятия Qualcomm после того, как в Apple убедились в том, что Intel не способна выдерживать заявленные сроки разработки чипов 5G. Впрочем, возня Intel с чипами 5G возможно не канет в Лету бесследно, модемный бизнес Intel приобрела Apple и через какое-то время может затеять самостоятельно производство чипов 5G для своих изделий, как это уже происходит с процессорами.  Неприятная перспектива для Qualcomm.

Кто там у нас еще остался из компаний, способных поучаствовать в дележе рынка 5G? Это, конечно, MediaTek и Unisoc. Обе этих компании не хватают звезд с неба, но на рынке 5G также надеются заработать. Соответствующий потенциал есть у каждой из них, но основным рынком сбыта, в основном, будет Китай, что несколько ограничивает потенциал роста долей рынка 5G этих компаний.

С использованием: telecompaper.com

----

Новости телекома и IT удобно читать в телеграм-канале abloud62 за Телеграм-трансляциями удобно следить в канале abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook.com/ABloud/

Микроэлектроника: Qualcomm разогнал платформу 855 - встречаем 855 Plus

Qualcomm Technologies, Inc. представила мобильную платформу Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Новинка уже доступна ведущим OEM-производителям.


Основная новизна - прирост производительности платформы в играх. Для этого были обновлены центральный и графический процессор. Новинка построена на базе центрального процессора Qualcomm Kryo 485 7нм с тактовой частотой ядра до 2,96 ГГц и графического процессора Qualcomm Adreno 640.

Как и 855-я платформа, новинка снабжена встроенным 4G-модемом Snapdragon X24 (Cat.20 2 Гбит/c DL) и работает с дискретным модемом 5G X50 и решениями RFFE 14нм. Благодаря этому обеспечена поддержка полосы частот до 800 МГц в диапазоне мм волн (до 8 несущих) до 60 ГГц, 2х2 MIMO и полосы до 100 МГц (агрегация до 5 несущих) в диапазонах ниже 6 ГГц MIMI4x4.

Технологии Snapdragon Elite Gaming Experience помогут побеждать благодаря целому набору аппаратных и программных возможностей для мобильных игр, среди которых – графический драйвер Vulkan 1.1 с энергопотреблением на 20% ниже, чем у Open GL ES.

Коммерческие устройства на базе Snapdragon 855 Plus ожидаются на рынке в 2H2019. Это будут флагманские устройства крупнейших OEM-производителей. Подробнее характеристики новинки можно посмотреть на сайте производителя.

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Телеграм-трансляции читайте в канале @abloudRealTime.

Телеком: Snapdragon 865 выйдет в двух модификациях - 4G и 5G?

Востребованность рынком технологических новинок, уже не позволяет производителям месяцами заниматься тщательной доводкой своих изделий до совершенства. Вот и Qualcomm придется поторопиться с выпуском Snapdragon 865 настолько, что есть вероятность, что компания пойдет на выпуск этого чипа в двух вариантах.



Следующий флагманский чипсет компании, как многие сейчас ожидают, выйдет в двух вариантах -  один с интегрированным модемом 5G, другой с внешним модемом 5G.

Сейчас, напомню, в большинстве флагманов с поддержкой 5G применяют тандем из Snapdragon 855 (в нем есть интегрированный модем 2G/3G/4G LTE X24), работающий в паре с внешним модемом Qualcomm X50 5G. Такую связку можно найти, например, в Samsung Galaxy S10 и десятках других флагманских моделей.

Чипсет с кодовым названием SM8250 - это чипсет, который должен прийти на смену Snapdragon 855. В нем по-прежнему будет интегрирован проверенный модем 2G/3G/LTE. А для работы в сетях с 5G к нему можно будет подключать внешний модем Qualcomm Snapdragon Kona55 Fusion. В такой конфигурации плата смартфона окажется плотно набита. Или не подключать, и тогда это будет смартфон с поддержкой только 2G/3G/LTE за счет интегрированного модема. Освобожденное от внешнего модема места можно будет задействовать либо для увеличения размеров батареи, либо в системе охлаждения.

Позднее может появиться Snapdragon 865 с интегрированным модемом 2G/3G/4G/5G, что также обеспечит высвобождение от ненужного более внешнего модема места на плате, но смартфон при этом сможет поддерживать все основные стандарты связи, включая 5G.

Чипсет 865 с интегрированным модемом 5G будет предназначаться, прежде всего, для передовых рынков, где 5G доступна в коммерческом использовании - США, Южная Корея. В другие регионы на первых порах 865-й будет поступать в версии без интегрированного модема. Брать ли дизайн на базе 865-го с внешним модемом X55 5G или выбирать вариант с большим объемом пустого места на плате, будет решать каждый производитель смартфонов индивидуально.

В Qualcomm подтвердили, что новая платформа Snapdragon 5G "Kora" будет оснащена антенными модулями второго поколения с поддержкой диапазонов sub6, а также антенными модулями миллиметрового диапазона. Также платформа будет оснащена новой технологией энергосбережения 5G PowerSave, что должно положительно сказаться на времени жизни до подзарядки смартфонов 5G на платформе Qualcomm.

Другие нововведения - поддержка стандарта HDR10+, памяти LPDDR5 в качестве ОЗУ. Эти чипы обладают существенно меньшим энергопотреблением и заметно большими номинальными скоростями передачи данных (до 6.4 Гбит/c/вывод). Это позволяет надеяться на заметный выигрыш в энергопотреблении. По материалам: technadu.com


А что предпочли бы вы - проверенный интегрированный модем 4G в новом 865-м, что оставило бы место под охлаждение и большую батарею, или связку 865-й + модем X55 5G, но без возможности поставить в корпус достойную 5G батарею?

----

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62

Wisol задействует в новых модулях LTE-IoT чипсеты Sequans

Wisol - компания, известная своими модулями для обеспечения подключенности различных устройств, - тема крайне актуальной для эры IoT, в которую мы вступаем. Sequans недавно представила набор чипсетов Monarch с поддержкой LTE Cat M1 и Cat NB-IoT, а также Calliope LTE Cat 1 и Colibry LTE Cat 4. Не удивительно, что Wisol договорилась с Sequans об использовании этих чипсетов в своих новых модулях, оптимизированных под IoT.



Чипы Monarch отличает сверх-низкое потребление энергии, они соответствуют стандарту 3GPP Rel.13. В частности, поддерживается режим энергосбережения PSM и режим не непрерывного приема eDRX - благодаря этому чипсет соответствует требованиям работы от источника питания (батарейки) в течение до 10 лет.

В составе чипсета - цифровой процессор, управление мощностью радиотрансивера, ОЗУ - все это интегрировано в сборку размером 6.5 х 8.5 мм. За счет динамического управления мощностью, чипсет способен работать без замены источникам питания и более 10 лет. Эти чипсеты уже прошли сертификацию на сети Verizon Wireless, что позволит начать их массовое использование в США уже в этом году. В Wisol обещают начало сэмплирования летом 2017 года.

Кроме того, Wisol будет выпускать модули на базе чипсетов LTE Cat M1 и Cat 4.

+ +

Snapdragon X20 - 1.2 Гбит/c в кармане!

Компания Qualcomm заявила о коммерческой доступности  устройств с поддержкой Gigabit  LTE на базе модема Snapdragon X16. Возможно это пока не слишком интересно абонентам, но постепенно тема будет развиваться даже на фоне приближения технологий 5G. В частности, в этом году сразу несколько операторов сотовой связи намереваются провести тесты Gigabit LTE, включая трех из четырех крупнейших операторов мобильной связи в США. А некоторые даже запустят поддержку Gigabit LTE на отдельных сегментах сети.



UPD: Справедливости ради, как мне подсказывают, следует вспомнить роутер Netgear Nighthawk M1. Он уже предлагается клиентам Telstra, Австралия, летом обещают доступность в Европе. Пиковые скорости в тестах - до 979 Мбит/c.

Посмотреть смартфоны Gigabit LTE можно будет на MWC2017. Snapdragon X16 был анонсирован примерно год назад. И поскольку именно этот модем интегрирован в мобильную платформу Snapdragon 835, в 2017 году можно будет увидеть немало смартфонов на базе чипсетов с этим модемом и поддержкой гигабитных скоростей в сети LTE.


Кроме того, Qualcomm  анонсирует модем второго поколения Gigabit LTE - это Snapdragon X20 LTE. Это первый модем компании с поддержкой Cat.18, который обеспечивает поддержку пиковых скоростей вплоть до 1.2 Гбит/c. Кроме того, модем поддерживает много различных комбинаций несущих LTE, MIMO 4x4 и многопоточную передачу. Это обещает возможность использования модема во всем мире.

Если Snapdragon X16 поддерживал всего две конфигурации, обеспечивающие достижения гигабитных пиковых скоростей, то Snapdragon X20 поддерживает 8 конфигураций, благодаря поддержке самых разных вариантов агрегации частот, вплоть до 5xCA и 4x4 MIMO.


 Как и X16, анонсируемый X20 поддерживает технологию LAA, что позволяет операторам задействовать частоты нелицензируемого спектра, выделенного под Wi-Fi в диапазоне 5 ГГц в сетях LTE.  При этом у Snapdragon X20 есть немаловажное преимущество, поскольку он обладает дополнительной "частотной гибкостью", т.е. способен работать с различными наборами диапазонов частот.

Если Snapdragon X16 для поддержки гигабитных скоростей требует хотя бы 20 МГц в одном лицензируемом диапазоне LTE, то модему Snapdragon X20 достаточно всего лишь 10 МГц!

И это дает огромный выигрыш. По сравнению с Snapdragon X16, мобильные устройства на базе Snapdragon X20 позволят куда большему числу операторов в мире внедрить поддержку гигабитного LTE. По оценкам Qualcomm, появление X16 позволило увеличить долю операторов, которые смогут внедрить на сетях поддержку гигабитных скоростей с 16% до 64%. Переход к X20 позволит это сделать уже 90% всех операторов в мире.

Таким образом, X20 - это не только выигрыш в пиковых скоростях, но и потенциал глобализации Gigabit LTE в мире, что было невозможно ранее.

Среди других новшеств, которые обеспечит Snapdragon X20 - поддержка Dual SIM Dual VoLTE, то есть поддержка передачи голоса в сетях LTE обеими SIM-картами двухсимочных аппаратов, т.е. поддержка HD Voice и Ultra HD Voice (EVS) на каждой из симок.

Модем выполнен по процессу FinFET 10 нм и уже началось его сэмплирование. Как ожидают в компании, первые абонентские терминалы на базе Snapdragon X20 LTE будут доступны в первой половине 2018 года.

Судя по всему Qualcomm вновь удалось сохранить отрыв от конкурентов в несколько месяцев, который год за годом позволяет этой компании удерживать высокую долю флагманских моделей ведущих производителей. Лично у меня аппараты с другими процессорами всегда вызывают большие подозрения в качестве их работы, и зачастую в ходе тестирования или эксплуатации таких устройств, эти подозрения оказывались оправданными.

+ +

Мой Youtube-канал и мой Telegram - забегайте, подписывайтесь.

Qualcomm анонсирует первое комплексное решение 802.11ax Wi-Fi

Если попытаться отразить всю новизну и крутизну новой линейки решений компании для 802.11ax одним предложением - то анонсированы решения для инфраструктуры и клиентских устройств Wi-Fi, которые получат вчетверо больше емкости, вчетверо более высокие скорости передачи информации, увеличенную "дальнобойность" и большее время работы устройств от батарей до необходимости подзарядки. 

Сегодня Qualcomm анонсировал комплексное портфолио решений 802.11ax, включающее чипсет IPQ8074 SoC для решений сетевой инфраструктуры и QCA6290 для абонентских терминалов. По заявлению Qualcomm, эта компания первой анонсировала запуск комплексного коммерческого решения для поддержки 802.11ax. В Qualcomm планируют сэмплирование IPQ8074 и QCA6290 в первой половине 2017 года.



802.11ax - это очередное поколение развития стандарта Wi-Fi, разработанное с фокусом на расширение емкости сети и улучшение использования спектра Wi-Fi для поддержки качественной услуги в условиях все более сложной ситуации по части окружающей среды. Можно отметить рост числа подключенных устройств, необходимость пропускать различные виды трафика, растущую плотность перекрытия сетей, - все это перегружает частоты Wi-Fi и негативно влияет на пользовательский опыт. Чтобы минимизировать негативное влияние этих проблем, реализация Qualcomm 802.11ax поддерживает 12-поточную передачу информации (8 потоков в диапазоне 5 МГц и 4 - в 2.4 ГГц), 8х8 MU-MIMO, каналы по 80 МГц и другие фукциональности для того, чтобы максимизировать емкость и покрытие. Кроме того, решение основано на такой проверенной временем и масштабным использованием технологиях, как OFDMA и планирование тарифка, что обеспечивает существенно более высокую эффективность, высокую пропускную способность на стороне пользователя, а также более связное функционирование. Управляемый подход к назначению ресурсов, как и оптимизация времения "пробуждения", могут обеспечивать сокращение мощности питания Wi-Fi чипсетов на 2/3, что позволяет увеличить продолжительность их работы от батареи, без заметного снижения возможностей устройств.

Стоит отметить то, что хотя наибольший относительный выигрыш смогут обеспечить устройства с поддержкой 11ax, решения Qualcomm улучшат функционирование и других Wi-Fi устройств, включая устройства с поддержкой 802.11ac и 802.11n.

В Qualcomm разрабатывали новинку с учетом гипотезы, что именно емкость сети, а не пиковые скорости в ней на сегодня являются наиболее важным показателем при оценке способности той или иной сети отвечать всевозрастающим требованиям микса приложений и услуг,  Трудно не согласиться с таким подходом.

Как ожидается, новые чипсеты найдут спрос на рынке домашнего и малого бизнеса. Это не очередной "маленьких шаг вперед", - это очередной технологический прыжок!


Ключевые параметры чипсета IPQ8074

- улучшение качества работы сети за счет использования конфигурации 12х12, MU-MIMO в аплинке и даунлинке, поддержка 8 потоков по 80 МГц, Это позволяет за счет использования Qualcomm IPQ8074 учетверить емкость, обеспечивать поддержку пиковых скоростей до 4.8 Гбит/c, а также поддержку быстрых соединений на больших площадях покрытия.



- смарт-фичи для бесшовной подключенности: кроме поддержки Qualcomm Wi-Fi SON (самоорганизующихся сетей), которые упрощают инсталляцию, оптимизируют трафик и сокращают мертвые зоны, IPQ8074 обеспечивает поддержку таких уникальных функциональностей, как сокращение интерференции в районах с высокой плотностью пользователей и множеством перекрывающихся в плане покрытия точек доступа Wi-Fi.

- комплексная платформа, которая интегрирует радио 11ax. MAC и процессор диапазона, а также четырехъядерное CPU A53 и двухъядерный ускоритель, что обеспечивает полностью разгруженную подсистему 11ax. Дизайн на базе геометрии 14 нм обеспечивает выигрыш в мощности и размерах, тогда как широкий набор поддержки внешних WAN и медийных интерфейсов позволяет клиентам построить полное портфолио продуктов 802.11ax.


Ключевые параметры чипсета QCA6290



- выигрыш вплоть до 4-кратного в пропускной способности в условиях перегруженной сети (относительно 802.11ac) за счет поддержки 2x2 MU-MIMO и дает ощутить полное преимущество систем 8х8 MU-MIMO за счет поддержки расширенных механизмов 8x8 (by supporting the advanced 8x8 sounding mechanism).

- поддержка высоких скоростей передачи данных, что обеспечивает наилучший клиентский опыт: поддержка пиковых скоростей до 1.8 Гбит/c за счет использования одновременной двухдиапазонности (DBS) с задействованием диапазонов 2.4 ГГц и 5 ГГц, а также модуляции 1024 QAM.

- сокращено на 2/3 потребление мощности за счет технологий, специфичных для чипсетов Qualcomm - плюс к поддержке стандартного функционала экономии энергии, встроенного в стандарт 802.11ax.

QCA6290 предназначен прежде всего для расширения опыта подключенности, такого, как 4K Ultra HD видеостриминг и видеоконференсинг, расшаривание контента, передача данных для поддержки взаимодействия в соцсетях, а также обмен файлами. Комбинация DBS, расширенной емкости и пропускной способности также обеспечивают улучшенную работу решения в условиях движущихся транспортных средств, включая Wi-Fi хот-споты для автомобиля, обеспечивающие подключения с гигабитной скоростью, и, в частности, расшаривание контента между принесенными устройствами пользователей и встроенной инфотайментной системой автомобиля, а также поддержка множественных видеопотоков наряду с зеркалированием экрана.


Анонс Qualcomm, безусловно, интересный. Компания вновь спешит демонстрировать игру на опережение - свое технологическое лидерство. Теперь многое будет зависеть от того, насколько компания справится с исполнением плана по части заявленных сроков, и не вылезут ли при этом типичные для современной микроэлектроники проблемы, прежде всего, возможных перегревов. Прогнозировать момент появления устройств с поддержкой 11ax пока что рано, но можно предположить, что первое устройство появится на рынке еще до конца 2017 года, а расширяться предложение устройств начнет уже в 2018 году. Я не думаю, что сети стандарта 802.11ac составят серьезную конкуренцию  LTE-A и LTE-A Pro и, тем более, сетям 5G, но через несколько лет 11ac, возможно, получит относительно широкое распространение.

+ +

Intel объявил о создании первого глобального модема 5G

Intel на CES 2017 анонсировала чипсет модема 5G, называя его "первым в мире пригодным для глобального использования модемом 5G". Это чип с поддержкой как диапазонов до 6 ГГц, так и диапазонов в миллиметровом участке спектра. В общем, ровно то, что потребуется операторам для развертывания 5G сетей в соответствии с текущими представлениями 3GPP о используемых частотах.

(на картинке - НЕ модем Intel, она просто для оживляжа)

Модем будет обеспечивать поддержку скоростей обмена информацией выше 5 Гбит/c с ультра-низкими задержками. Процессор чипсета сможет работать, как с радиочипом, рассчитанным на работу с частотами до 6 ГГц и чипсетом для диапазона 28 ГГц, что и обеспечивает "глобальность" его применения в сетях 5G по всему миру.

- это первый анонс глобального чипсета 5G сразу для двух диапазонов (до 6 ГГц и 28 ГГц).
- отвечает ключевым требованиям к устройствам 5G, включая скорость передачи данных выше 5 Гбит/c  и способность агрегации частотных полос, а также ультра-низкими задержками.
- отвечает больше части существующих спецификаций 5G
- поддерживает ключевые спецификации фич 5G NR, включая работу с кадровой структурой с низкими задержками, совеременные схемы кодирования, MIMO высоких порядков и формирование лучей.
- может работать с существующими модемами LTE, например, с XMM 7360 LTE, чтобы обеспечить обратную совместимость с сетями 4G при обеспечении межвзаимодействия 4G/5G.
- поддержка базовых диапазонов частот 5G в рамках одного SKU (при использовании 5G mmWave RFIC компании Intel)
- обеспечивает поддержку диапазонов 3.3-4.2 ГГц, что позволяет использовать чипсет в Китае и в Европе с гибкой sub-channelization;
- поддержка диапазона 28 ГГц, которая позволит использовать чипсет в системах в США, Корее и Японии;
- поддержка конфигураций 2х2 и 4х4 MIMO, включая двойную поляризацию sub-channelization
- компактный дизайн с маленькой площадью, необходимой для размещения корпуса чипсета

Сэмплирование 5G RFIC обещано с 1H2017, модем начнут сэмплировать во второй половине 2017 года. Соответственно производство начнется "вскоре после этого", т.е. устройств можно ожидать уже в 2018 году.

Источник: newsroom.intel.com

Intel получил контракт на модемы для iPhone от Apple

Уж не знаю, каким чудом, и сколько это стоило поставщику чипов, но именно Intel получил контракт от Apple на поставку чипов модемов LTE. Традиционно в аппаратах ставился чипсет Qualcomm. 



Apple не отказалась от Qualcomm полностью, чипы этой компании пойдут в аппараты, предназначенные для продажи в Китае. Да и те устройства, которые адресованы абонентам Verizon, США, также будут основаны на продукции Qualcomm. Тем не менее, все остальные аппараты планируется выпустить с чипом Intel. В отношении которой на рынке уже сложилось было впечатление, как о лузере в области чипсетов для устройств мобильной связи и ШПД.

Однако, как сообщает Bloomberg, чипы Intel будут использованы в аппаратах, адресованных абонентам AT&T, США и в аппаратах, предназначенных для использования за рубежом.

Акции Qualcomm в день неприятных для компании известий присели на 1.7%, акции Intel отерагировали менее заметно - выросли на 0.3%. Акции Apple подешевели на 0.5%.

В Qualcomm были готовы к такому развитию событий - в Apple не скрывали свое желение работать с пулом поставщиком, а не с одним эксклюзивным.

источник: reuters.com


+ +

Intel окончательно провалила выход на рынок смартфонов с LTE

По данным аналитика Pat Moorhead, компания Intel отказывается от линии интегрированных процессоров приложений SoFIA и модемов для планшетов и смартфонов. Также прекращается программа SoC Broxton, результатов которых ожидали на рынке премиальных смартфонов.

Причины для сворачивания программ - задержка с выводом решений Intel на рынок. Готовность Broxton в 2013 году ожидалась к середине 2015 года. Этого не произошло и теперь поздно пытаться продавать это решение. В частности, после выхода Snapdragon 820.

С SoFIA ситуация аналогична. В 2015 году не вышла линейка SoFIA LTE. На 2017 планировалась линейка SoFIA LTE 2, но теперь и о ней можно забыть.

В общем, можно констатировать, что если не считать модемы LTE, у Intel нет современных решений для рынка смартфонов.

Компания, конечно, заявляет о своих планах "сфокусироваться" на решениях для рынка 5G, но если у нее не получилось с 3G и с LTE, с чего нам верить, что в случае 5G обстоятельства изменятся?

Источник: fool.com

Qualcomm анонсировал улучшенный модем X12 LTE в составе Snapdragon 820

Qualcomm сообщает, что в чипсет Snapdragon 820 интегрирован улучшенный модем X12 LTE.

Компоненты: Подробности о Qualcomm Snapdragon 820

Среди характеристик нового модема следующие:

- поддержка Cat.12 (пиковые скорости до 600 Мбит/с при скачивании данных)
- поддержка Cat.13 (пиковые скорости в аплинке до 150 Мбит/с)
- до 4x4 MIMO для каждой полосы частот в даунлинке

Кроме того, чипсет обеспечивает поддержку использования нелицензируемых частот

- 2х2 MU-MIMO (802.11 ac)
- многогигабитный 802.11 ad
- LTE-U и LTE + Wi-Fi Link Aggregation (LWA)

Комплексная поддержка услуг в зависимости от типа соединения

- Поддержка HD Voice "следующего поколения" и видеовызовов в сетях LTE и Wi-Fi
- Поддержка непрерывности вызовов при передаче вызова между сетями Wi-Fi - LTE - 3G - 2G

Инновации в области радио фронтэнда

- Поддержка технологии Advanced Closed Loop Antenna Tuner (улучшенный прием при сниженном энергопотреблении).
- Qualcomm RF360 фронтэнд с поддержкой агрегации частот
- совместное использование антенны для Wi-Fi и LTE

Qualcomm X12 LTE - это первый публично анонсированный процессор для использования в мобильных устройствах, способный обеспечивать поддержку Cat.12 для скачивания данных и Cat.13 в аплинке. Речь идет об улучшении на 33% и на 200% соответственно по-сравнению с предшествующей моделью.

X12 LTE может быть не только составной частью процессора Snapdragon 820, но и дискретным чипсетом, обеспечивающим поддержку скоростей DL 600 Мбит/с (агрегация трех полос по 20 МГц и модуляции 256 QAM, а также скоростей 150 Мбит/с в UL с использованием агрегации двух полос частот и модуляции 64-QAM.

Snapdragon 820 - это также первый публично анонсированный процессор, который обеспечит поддержку 4x4 MIMO, что позволило удвоить пропускную способность при использовании одной полосы частот.

Поддержка UDC (Uplink Data Compression) - это функционал, который в настоящее время остается уникальной особенностью некоторых модемов Snapdragon с поддержкой LTE, что позволяет улучшить пользовательский опыт при пользовании целым рядом приложений, включая ускоренную загрузку веб-страниц.

Процессор Snapdragon 820 также стал первым публично анонсированным процессором с поддержкой функционала Advanced Closed Loop Antenna Tuner, что вместе с тюнером QFE2550 обеспечит динамическую оптимизацию RF-тракта в условиях реальной сети, особенно в ситуациях, когда используются варианты дизайна мобильных устройств с большой долей металла в корпусе, как часто бывает в премиальных устройствах.  Этот функционал позволяет снизить долю обрывов вызовов, улучшить пропускную способность радиотракта на границах соты и снизить энергопотребление устройства.

Snapdragon 820 также поддерживает работу с Wi-Fi, включая поддержку VIVE 802.11 ac (MU/EFX MU-MIMO) и даже пока совершенно экзотический 802.11 AD. Благодаря поддержке 2x2 802.11ac и MU MIMO, устройства смогут работать с дальнобойностью на 50% большей, чем при использовании конфигурации 1х1.

Пиковые скорости 2х2 11ac при использовании 80 МГц доходят до 867 Мбит/с, тогда как у 11ad - до 4.6 Гбит/с. Кроме того, 11ad обеспечивает примерно 5-кратный рост в пропускной способности при том же энергопотреблении, что и 11ac. Благодаря поддержке динамической передачи сессии между 11ad и 11ac, устройства смогут обеспечивать высокую производительность при сохранении эффективного энергопотребления. Высокая пропускная способность и скорости, обеспечиваемые 11ac Wi-Fi. 11ad Wi-Fi и MU-MIMO, вместе с новым  уровнем производительности, в совокупности оборачиваются улучшением пользовательского опыта при работе с такими приложениями, как видео 4K, расшаривании больших файлов в режиме пользователь-пользователь, подключениях к медиа-киоскам, беспроводной стыковке (докинге), бэкапах жесткого диска и т.п.

Процессор Snapdragon 820 поддерживает конвергентность между LTE и Wi-Fi и между лицензионным и нелицензионным спектором:

- LTE-Unlicensed (LTE-U). Процессор Snapdragon 820 это первый публично анонсированный процессор, предназначенный для использования в мобильных устройствах с поддержкой LTE-U (в паре с чипом WTR3950), что обеспечивает повышение емкости мобильной сети и пропускной способности пользовательского устройства за счет агрегации частот лицензируемого и нелицензируемого диапазонов для оказания услуг LTE-доступа.

- LTE и Wi-Fi Link Aggregation (LWA). LWA - это еще один метод агрегации лицензируемых и нелицензируемых частот. Технология позволяет операторам переиспользовать имеющуюся у них инфраструктуру Wi-Fi для повышения емкости сети LTE за счет использования мощностей сети в нелицензируемом диапазоне частот.

- Поддержка Wi-Fi calling следующего поколения. Модем X12 LTE поддерживает HD Voice через LTE (VoLTE) следующего поколения и Video через LTE (ViLTE) на базе IP Multimedia Subsystem, что обеспечивает поддержку непрерывности вызова при переходах из LTE в Wi-Fi и обратно. Используя когнитивные возможности Qualcomm Zeroth, модем X12 LTE мониторит качество Wi-Fi в реальном времени, чтобы принимать решение - когда и необходимо ли передавать вызов из LTE в Wi-Fi и обратно.

- Совместное использование антенн. Новый модем поддерживает несколько схем совместного использования антенн при поддержке LTE и Wi-Fi, что упрощает производителям создание устройств, поддерживающих такие технологии, как LTE-U, 4x4 LTE MIMO и 2-поточный Wi-Fi, включая устройства в привлекательных форм-факторах и с минимальными ограничениями на функционирование в зависимости от выбранной технологии.

Помимо всего перечисленного Snapdragon поддерживает также LTE-B и агрегацию LTE на каждой из двух SIM-карт. Как ожидается, устройства на базе Snapdragon 820 будут доступны в 1H2016.

Нет сомнений, что на момент анонса, мы видим настоящего лидера индустрии по совокупности параметров. И если конкуренты не предпримут каких-то сверхусилий, то скорее всего Snapdragon 820 лидером и останется, опережая лучшие образцы других производителей на несколько недель, а то и месяцев, что обеспечит чипсету лучшие места в премиальных изделиях различных вендоров.

Вычислительные ядра Kryo - подробности от Qualcomm

Как известно, чипсет Snapdragon 820 построен на основе ядер Kryo. Почему компания выбрала этот вариант построения вычислительного ядра и чего добилась благодаря этому?

Чипсет Sansdragon 820 разработан для устройств премиального сегмента. Чтобы обеспечить качественный пользовательский опыт, мобильный процессор должен отвечать одновременно высоким требованиям к вычислительной мощности и длительной автономной работе, при этом он не должен сильно нагреваться, особенно с учетом того, что сейчас в тренде легкие и тонкие девайсы.



Требования большой вычислительной мощности - не пустой звук, она необходима для многих современных применений - приложений виртуальной реальности, компьютерного зрения и т.п. В Snapdragon 820 применили кастомизированные ядра, оптимизированные для гетерогенных вычислений. Технология гетерогенных вычислений основана на способности чипсета распределять нагрузку по различным функциональным ядрам компонентов системы-на-чипе -  CPU, GPU, DSP, тогда как в традиционных решениях используются одни и те же ядра, независимо от задачи.

Архитектура  Kryo

Ядра Kryo тесно интегрированы с графическими ядрами Adreno 530 и цифровым сигнальным процессором Hexagon 680. Kryo является развитием архитектуры Krait, используемой в процесссорах Snapdragon 800, Snapdragon 801 и Snapdragon 805.

Архитектура Kryo основана на процессе 14 нм FinFET и позволяет разгонять ядра до 2.2 ГГц. Snapdragon 820 вдвое более производителен и вдвое более эффективен по-сравнению со Snapdragon 810.

Symphony System Manager

Менеджер управляет распределением нагрузки между компонентами системы, не только между ядрами CPU, но и между другими компонентами - GPU, DSP и другими. Каждый раз система пытается подобрать наиболее эффективную и экономичную по энергопотреблению комбинацию процессоров и специализированных ядер. Кроме GPU и DSP, менеджер управляет также задачами и питанием Spectra ISP, Snapdragon Display Engine, GPU, GPS и памяти.  

Nvidia оставила бесплодные попытки разрабатывать модемы LTE

Для мобильного устройства, способного работать в LTE сети требуется модем с поддержкой соответствующей технологии и частотных диапазонов. В сегменте модемов с LTE вот уже несколько лет подряд практически доминирует компания Qualcomm, которая предоставляет интегрированные модемы с поддержкой LTE. Другие производители чипсетов безусловно пытаются найти и для себя место рядом с олимпийцами из Qualcomm. Nvidia также была в числе этих производителей и даже приобрела в 2011 году компанию Icera с наработками в области модемов LTE. Теперь можно говорить об официальном признании попытки выйти на данный рынок неудачной - компания заявляет о закрытии своего подразделения Icera.

Nvidia уже отказалась от идеи сражаться за рынок смартфонов, заявив, что сосредотачивается на решениях для гейминга, авто рынка и облачных вычислений.

Основными конкурентами для Qualcomm в области LTE остаются Intel и Mediatek, да еще Samsung старается использовать собственные модемы, например, во флагмане Galaxy S6. Так что говорить о монополии Qualcomm на модемы с LTE уже не приходится. Решение Nvidia, между тем, называют ожидаемым - ничего интересного компания на рынке модемов LTE не сделала.

++
о компании Nvidia
о компании Qualcomm
все о LTE
источник: The Verge
++


Чипсеты: В Samsung S6 нет чипов Qualcomm?

Если в различных моделях Samsung Galaxy S5 использовалось 6 различных чипов Qualcomm, то в Samsung S6 SM-G920I вы не найдете ни одного чипа от лидера рынка.

В Samsung похоже сделали выбор в пользу собственной 8-ядерной разработки Exynos 7420. Возможно это произошло потому, что в Samsung предпочли получить большую прибыль, пусть даже ценой некоторых жертв в производительности и времени автономной работы. В аппрате заменен не только процессор приложений. В Samsung S6 вы не найдете модема Qualcomm, системы управления мощностью потребления, радиотрансивера, чипов отслеживания пакетов - все это заменено "аналогами" от Samsung. Судя по всему, Samsung использует собственные чипы памяти DRAM/NAND и процессор изображений. Это утвержает команда Chipworks teardown по итогам разборки Galaxy S6.
HTC One M9 и Samsung Galaxy S6 / S6 EDGE: новые флагманы 
Есть разночтения в отношении чипа NFC. Можно встретить информацию о том, что Samsung также сделала выбор в пользу собственного контроллера NFC, отказавшись от контроллера NXP, который использовался для S5 и iPhone 6. Другие источники сообщают, что в разобранной в Китае модели Galaxy S6 присутствует чипсет NPX 66T05 NFC (в iPhone 6 используется PN548).
Также похоже, что не нашлось в S6 места и для Wi-Fi чипсета Broadcom. Если в S5 стоял модуль Broadcom/Murata, то в S6 стоит собственный Wi-Fi модуль Samsung (АБ: в модуле, собственно тоже может использоваться чипсет Broadcom, но соответствующей информации пока нет). Впрочем, остался на месте чипсет Broadcom GPS/GNSS.
Есть и другие "посторонние" чипы: приемник беспроводной зарядки Texas Instruments. Cirrus Logic, как обычно, поставила аудиоусилитель и дополнительный чип управления мощностью. Skyworks и Avago выиграли радиослоты - они использовались и в S5. Это мультирежимный, мультидиапазонный фронт-енд, а также антенный переключатель и два модуля усиления мощности.
6-осевой гироскоп / акселерометро поставила InvenSense (MPU-6500). По слухам, STMicroelectronics получила слот контроллера прикосновений, выиграв борьбу с Synaptics, чье решение использовалось в S5.
Для Qualcomm потеря SKU в Samsung Galaxy S6, если информация подтвердится - существенная неприятность. Тем не менее, у компании есть что предложить вендорам. Это и Snapdragon 820, сэмплинг которого начнется в 2H2015, и 3D SoC позволяющий примерно на 50% сократить размеры чипа (die), тесты которого, как ожидается, начнутся в 2016 году.
Продажи Galaxy S6 начнутся в мире 10 апреля 2015 года.
++
АБ: Вероятно будет также версия Samsung S6 для рынков, где используется CDMA EV-DO, скорее всего с использованием модема MDM9635.
В целом, попытка Samsung выпустить флагман в основном на собственном чипсете, это смелое решение. Тем не менее, с учетом этой информации, я бы не торопился приобретать новинку в первых рядах, а дожидался бы отзывов рынка о ее эксплуатационных качествах. Все же никто не оспаривает лидерства Qualcomm в целом ряде продуктов, и отказ от них в пользу собственных решений, возможно дает Samsung дополнительную прибыль, но может обернуться какими-то "нежданчиками" для пользователей смартфона. Будем надеяться, что этого не случится.

Слухи: Samsung выпустит чипы A9 для Apple

Как сообщило на прошлой неделе агентство Bloomberg, ее источники подтверждают слухи, что именно Samsung выступит производителем основной доли чипов A9, которые, как ожидается, будут использоваться в устройствах Apple следующего поколения.

Как известно, основную долю чипов A8 для Apple произвела тайваньская компания TSMC. Эти чипы используются в Apple iPhone 6 / 6 Plus и в устройствах iPad Air 2.

Чипы A9, как ожидается, будут произведены на заводе Giheung компании Samsung. Часть чипов вероятно выпустит компания Globalfoundries Inc., партнер Samsung.

Ранее Apple, как известно, пыталась избежать использования чипсетов Samsung для производства iPhone, поскольку компании постоянно вели судебные баталии.

Официальных комментариев от Samsung и Apple в отношении чипсетов A9 агентству Bloomberg получить не удалось.

Как Samsung, так и TSMC в прошлом году наращивали свои инвестиции в производственные мощности, чтобы иметь возможность выполнять гигантские заказы Apple и Qualcomm.

Слухи о том, что Samsung сумела вернуть себе контракт Apple ходят уже несколько месяцев. В декабре стало известно, что Samsung уже начал получать опытные экземпляры процессора, тогда как TSMC не справилась с созданием конкурентного решения на базе процесса 16 нм. Косвенным подвтерждением этому может на мой взгляд может служить задержка анонса чипсета Snapdragon 820 компанией Qualcomm.

Также по слухам Samsung будет выпускать для Apple и модули памяти DRAM.

Хорошие новости для южнокорейского гиганта.

++
о компании Apple и ее продуктах
процессоры Samsung
источник: mactrast.com
++

Линки. Слухи: новые чипсеты Huawei - Kirin 940 и Kirin 950

В архитектуру Kirin 940 входят четыре ядра Cortex A53 и четыре Cortex A72 с частотой до 2.2 ГГц. Видеочип - Mali T860. Появится поддержка двухканальной LPDDR4 RAM, способность работать с камерами с сенсором до 32 ПМ и сразу двумя симкартами для сетей LTE Cat. 7. Также будет поддерживаться MU-MIMO Wi-Fi ac, Bluetooth 4.2 Smart, NFC и USB 3.0. 

Kirin 950: Cortex A53 + Cortex A72 с частотой до 2.4 ГГц, видеопроцессор Mali T880, поддержка LTE Cat. 10, камер до 42 МП. 

++
Источник: helpix.ru  
++

MWC2015. Intel представила новые чипы с LTE и модем с поддержкой 450 Мбит/с

Intel представила три новых чипсета Atom x3, x5 и x7. Z8300 и Z8500, а также x7 Z8700 стали первыми 14 нм чипсетами. Все чипсеты с поддержкой LTE, старшие модели поддерживают LTE 450 Мбит/с. Также компания рассказала о выпуске модема Intel XMM 7360 Cat.10 (450 Мбит/с). Анонсирована система с поддержкой LTE + Wi-Fi 802.11 ad с потенциалом до 1 Гбит/с.

Популярные сообщения

Translate