Микроэлектроника: TSMC - процессоры сольются с памятью различных типов в единую пространственную конструкцию

Филипп Вон (Philip Wong), вице-президент TSMC, на днях высказался о перспективах развития отрасли производства микропроцессоров. Он говорил о том, что, по его мнению, будет происходить в ближайшие годы на передовых рубежах производства микроэлектроники.

Интеграция процессора и различных видов памяти в ближайшем будущем - пространственная компоновка. Источник: Youtube. 


О сути его высказываний.

+ Закон Мура продолжит выполняться. До середины века получится выдерживать существующие темпы наращивания плотности размещения транзисторов
+ Неизбежен переход от монолитных кристаллов к многокристальным компоновкам.
+ Придется внедрять нанотехнологии в производство чипов. Например, графеновые нанотрубки.
+ Нужно переходить от планарной к пространственной компоновке
+ Необходима интеграция больших объемов памяти с процессором на уровне кремния в одной упаковке, это требуется для систем AI на чипе
+ Необходимо наращивать пропускную способность памяти
+ Слои стека должны быть тонкими настолько, чтобы можно было делать в них отверстия для сквозных вертикальных соединений
+ Необходимо интегрировать не только память и процессор, но и энергонезависимую память
+ Следует двигаться к монолитной интеграции

Кратко на русском: 3dnews.ru ; оригинал выступления



----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro