Микроэлектроника: Компания Windbond Electronics строит производство пластин 12" в Гаосюне

Компания Winbond Electronics, Тайвань, специализируется в области производства микросхем памяти DRAM и флэш-памяти NAND. На днях компания провела церемонию в связи с началом возведения несущей части здания завода по производству пластин с чипами DRAM в Гаосюне, на юге Тайваня. Возможно здесь также будут производится чипы NAND flash. С июля 2020 года планируется приступить к установке оборудования, а к 2021 году этот завод станет частью собственного 20-нм производства Winbond.

Первая фаза проекта рассчитана на выход на производственную мощность в 27 тысяч пластин в месяц. У Winbond уже есть 12" завод в Тайчжуне, Тайвань. Компания начала массовое производство чипов DRAM по процессу 25нм в 4q2018. Чипы производятся по собственной технологии Winbond для DRAM, компания готовится к переходу на 20нм процесс. По материалам:  digitimes.com

----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro