Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) подтверждает получение заказов на производство чипов 5G модемов, таких как Qualcomm Snapdragon X50 и ряда моделей HiSilicon Balong. А мы это знали и до этого.
Модемы 5G Qualcomm и HiSilicon уже производятся серийно, кроме того, на предприятии готовятся к началу производства модема 5G MediaTek helio M70 5G во второй половине 2019 года. Все модемы первого поколения производятся с использованием процесса TSMC 7нм.
Кроме того, TSMC получила заказы на производство модемов 5G от компании Unisoc. Серийное производство начнется в конце 2019 года или в начале 2020 года. Компания ранее планировала выпуск флагманского смартфона на безе модема Intel, но теперь переориентировалась на выпуск собственного модема 5G. Его неофициальное название - IVY510, разработка под процесс 12нм.
Альтернатив у TSMC немного, модемы 5G серийно выпускает также Samsung - Exynos Modem 5100 по процессу LPP 10нм, но это in-house разработка. Источник: digitimes.com
По-сути, все модемы 5G, кроме собственного самсунговского, производит или будет производить одна фабрика. По-сути, неизвестным остается только то, кто будет выпускать Qualcomm X55. Наиболее вероятно, что и этот заказ уйдет TSMC.
Список модемов 5G и подробности о них можно найти здесь
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
Комментариев нет:
Отправить комментарий