Объем чипов, выпущенных по техпроцессам менее 10нм будет быстро расти

Ожидается, что объем производств по техпроцессам <10нм будет расти и займет наибольшую долю ежемесячно развертываемой мощности в отрасли, начиная с 2024 года. Такие оценки сделали в IC  Insights. 

На конец 2020 года ожидается, что доля объемов производств по техпроцессам <10нм достигнет порядка 10% от всей отрасли производства микросхем, а затем достигнет 20% в 2022 году и 30% в 2024 году.

С каждым годом все сложнее судить о том, что является "новым поколением" в производстве чипов и как измерить минимальную геометрию процесса. Поэтому любые предположения относительно объемов производств могут заметно зависеть от исходных постулатов. 

Производители микроэлектроники мотивированы к дальнейшему сокращению минимальной геометрии, поскольку это обещает целый ряд улучшений - повышается скорость работы полупроводниковых элементов, снижается энергопотребление, сокращается стоимость единицы площади пластины. Вместе с тем, если ранее улучшения в десятки нанометров давали существенный результат, то по мере того, как речь пошла об улучшениях на 1-2 нм, выигрыш уменьшился до того, что стал сравним с затратами на разработку. Более того, затраты на оборудование, необходимое для работы по техпроцессам менее 10нм выросли до степени, когда они оказались запретительными для многих поставщиков микросхем. 

В итоге на сегодня только Samsung, TSMC и Intel эксплуатируют фабрики, используя техпроцесс <10нм. Вдобавок методы миниатюризации техпроцессов, которые работали много лет ранее сегодня зачастую подошли к порогам, связанным с физическими свойствами материалов. Это дает IC Insights основания для того, чтобы прогнозировать, что темпы перевода сложных логических микросхем на новые топологии будут снижаться. 

Еще несколько прогнозов IC Insights

🔹 Ожидается, что в 2020 году 48% совокупной емкости пластин будет приходиться на устройства с минимальной геометрией менее 20нм (10% - менее 10нм, 38,4% - на устройства 10-20нм). Такие устройства включают DRAM высокой плотности и флэш-память 3D NAND высокой плотностью по технологии, эквивалентной 10нм, высокопроизводительные микропроцессоры, процессоры приложений со сниженным энергопотреблением, устройства ASIC / ASSP / FPGA, основанные на техпроцессах 16/14 / 12/10 / 7/5нм

🔹 Южная Корея, 66% мощностей которой работает по техпроцессам ниже 20нм остается более передовой, нежели чем другие регионы и страны. Учитывая, что Samsung и SK Hynix делают упор на DRAM высокой плотности, флэш-память и процессоры приложений Samsung, не приходится удивляться, что в этой стране наблюдается самая высокая концентрация пластин, предназначенных под самые передовые техпроцессы. 

🔹 Apple, Huawei и Qualcomm используют услуги тайваньской TSMC по контрактному производству. Как результат, на долю Тайваня приходится более 35% объема выпуска чипов по технологиям <20нм. Тем не менее выпуск чипов по технологиям 28нм, 45/40нм и 65нм продолжают обеспечивать немалые объемы выручки для TSMC и UMC. 

🔹  Большая часть производств по техпроцессам <20нм в Китае принадлежит и контролируется иностранными компаниями, а именно: Samsung, SK Hynix, Intel, TSMC. Только два китайских производителя YMTC и SMIC предлагают процессы <20нм. 

Источник: icinsights.com  

Комментариев нет:

Отправка комментария

Подписывайтесь на мой Youtube-канал

и на мой Telegram-канал

Популярные сообщения