Sequans научилась делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с

 

Sequans Communications S.A.   --  Производители чипсетов LTE

Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости  вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).

Чипсет Sequanse SQN3110 станет основой новой платформы Andromeda LTE, адресованной производителям мобильных устройств. К сожалению, чип выпускается по процессу 40 нм КМОП. Среди плюсов - соответствие 3GPP R9, поддержка, как TDD, так и FDD и очень небольшие размеры 10х10 мм, несмотря на то, что на чипе размещен не только процессор, но и SDRAM.

По данным производителя, тестирование проводилось на совместимость с оборудованием инфраструктуры Ericsson, Nokia Siemens Networks, ZTE, Huawei и Alcatel-Lucent. Некоторые операторы сетей FDD LTE, как сообщает Sequans, уже ведут свои собственные испытания семплов "второго поколения".


Таким образом, семейство чипов с поддержкой 3GPP Rel.9 (до 150 Мбит/с), множится. Некоторые из известных мне чипов - в списке ниже:


Qualcomm MDM9625. Анонсирован на MWC2011. Кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA. Подробнее

Qualcomm  MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее

Marvel PXA1801.  2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.  Подробнее.

HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее


Sequans SQN3110.


Известный мне модем на базе чипа R9 пока в гордом одиночестве:

Huawei E3276  FDD-LTE ; 2600, 800 МГц, DL 150 Мбит/с; UL 50 Мбит/c @20 МГц; 3G/UMTS ; 2100 МГц; GSM ; 1800/900 МГц. Подробнее


Но, как говорится, были бы чипы, за модемами - не заржавеет!

Комментариев нет:

Популярные сообщения

Желающие следить за новостями блога, могут подписаться на рассылку на follow.it (отписаться вы сможете в один клик). 

Еще можно подписаться на Telegram-каналы @abloud62 @abloudrealtime, где также дублируются анонсы практически всех новостей блога. 

 

Translate